迅捷兴2023年半年度董事会经营评述

迅捷兴2023年半年度董事会经营评述内容如下：

(资料图)

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

(一)主营业务情况

1、主要业务

公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，产品和服务以“多品种、小批量、高层次、短交期”为特色，致力于满足客户产品生命周期各阶段的需求，提供从样板生产到批量板生产的一站式服务，满足客户从新产品开发至最终定型量产的PCB需求。

目前，国内PCB企业多以大批量业务为主，专注于样板业务的企业较少。公司业务涵盖样板、小批量板和大批量板，是行业内为数不多可以为客户提供从样板到批量生产一站式服务的PCB企业。

2、公司产品及其用途

公司主要产品为多品种的印制电路板，产品按导电图形层数可分为单面板、双面板和多层板。公司工艺技术全面，产品种类丰富，通过长期的产品研发和工艺技术积累，形成了多种特殊工艺和特殊基材的产品体系，可根据客户终端产品需求提供定制化的产品，类型覆盖了HDI板、高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠结合板等多种特殊工艺和特殊基材产品。

公司产品广泛应用于汽车电子、通信设备、新能源光伏储能、安防电子、工业控制、医疗器械、轨道交通等领域。汽车电子领域，公司产品主要应用于智能座舱、智能驾驶系统、自动驾驶雷达、智能影音系统、自动驾驶监控系统、尾气排放检测、智能导航及车联网等；通信设备领域，公司产品主要应用于5G天线、基站设备、服务器、交换机、存储器、滤波器、功放器、移项器、光电模块、路由器、连接器等；光伏储能方面，公司产品主要应用于光伏逆变器、光伏控制器、电池组、电池管理系统等；安防电子领域，公司产品主要应用于监控摄像头、热成像仪、人脸识别一体机、数字视频录像机等；工业控制领域，公司产品主要应用于交流伺服系统、机器手臂驱控一体控制系统、工业计算机等；医疗器械领域，公司产品主要应用于呼吸机、监护仪、血糖仪、血氧机、除颤仪、心电诊断仪器、影像诊断设备等；轨道交通领域，公司产品主要应用于烟雾报警系统、车外窗显示系统、继电器等。

3、公司的主要经营模式

（1）采购模式

采购环节是公司品质控制和成本控制的关键环节。公司制定了《采购控制程序》《供方评定控制程序》等制度对采购活动进行严格控制。公司产品涵盖PCB样板和批量板，生产所需原材料的规格、型号、品种较多，因此公司原材料采购具有采购频率高、单次采购量小、品类多的特点。通常情况下，公司主要原材料向制造商直接采购，其他品种多、采购量小的辅材则主要通过贸易商采购。对于常备物料，公司在保证安全库存的前提下，按生产计划安排采购；对于非常备物料，公司按实际生产需求安排采购。

（2）生产模式

公司产品涵盖PCB样板和批量板，可为客户提供从产品研发到批量生产一站式服务。PCB样板和批量板均采取按订单生产的模式。其中PCB批量板针对的是新产品定型后的批量生产阶段，单个品种的需求量较大，生产主要体现为制板过程，定价依据主要体现为制板费。而PCB样板针对的是新产品定型前的研发、中试阶段，单个品种的需求量小，在线品种多，对公司柔性化生产管理能力要求较高。PCB样板的生产过程既包括制板过程，也包括工程处理、模具制作等非制板过程。生产流程如下：

营销中心在接到客户订单后，将客户技术文件交由工程部进行订单预审，识别其是否属于需运用到公司新工艺新技术的非常规订单。对于非常规订单，将由工程部会同工艺部、品质部、研发部等部门进行多部门进一步评审，由此确定该非常规订单运用的工艺技术及生产流程，并形成相关技术文件及控制流程。对于常规订单，由生产部进行正常生产。

计划部根据制造说明、出货需求、样品需求、以及客户的交期，依据原材料库存情况、工序产量目标及生产周期一览表编制每日生产作业计划，并分发给工程部、物控部、品质部、生产部各工序。

生产部管理人员通过生产流程卡、作业指导书等内容得到拟生产产品的特性信息，并依照工艺流程、作业指导书等实施生产工艺排序和作业准备，同时确保生产用原材料、辅料等器材与要求一致。

生产部根据生产排程表进行生产，并对生产过程进行记录，保证过程可追溯性。首件产品由生产部进行自检，品质部检验员进行确认并作好标识。

（3）销售模式

公司采取“向下游制造商直接销售为主、通过贸易商销售为辅”的销售模式。公司一般与主要客户签定框架性买卖合同，约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等；在合同期内客户按需向公司发出具体采购订单，并约定具体技术要求，销售价格、数量等。

公司销售分为国内销售和出口销售。为了快速响应客户需求，公司国内销售以直销为主，主要区域为华南和华东。由于较难直接对境外终端客户进行服务和管理，公司出口销售主要通过贸易商进行，出口销售国家主要包括德国、英国、美国等。

（4）研发模式

技术中心根据公司经营计划并结合行业前沿技术发展方向制订研发计划，经详细的技术、市场、产品等方面的调研后拟定研发项目。技术中心根据研发项目的难易程度，分步骤、分时段、分人员进行不同研发项目之间的统筹安排。

对于已拟定的研发项目，技术中心首先组织项目涉及的其他部门进行讨论，形成研发项目实施计划；研发项目实施过程中，技术中心对新工艺流程进行梳理并形成技术规范文件；研发项目结项通过后，公司及时启动专利申请对知识产权进行保护。

(二)所处行业情况

1、所处行业

公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“398电子元件及电子专用材料制造”之“3982电子电路制造”。根据证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业为“制造业”之“计算机、通信和其他电子设备制造业（代码C39）”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。

印制电路板（简称“PCB”）是电子产品的关键电子互连件，几乎每种电子设备都离不开PCB，有“电子产品之母”之称。

2、行业发展情况

PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业，全球电子信息产业的长足发展壮大了产业规模，也大力推动PCB行业的整体发展，无论是传统行业还是新兴产业都将从中受益。

根据Prismark预测，2022年至2027年全球PCB产值复合增长率约为3.8%，2027年全球PCB产值将达到约983.88亿美元。中国大陆将继续保持行业的主导制造中心地位，Prismark预测2022年至2027年复合年均增长率为3.3%，2027年中国大陆PCB产值将达到511.33亿美元。为此从中长期看，未来PCB行业产值仍将呈现稳定增长的趋势。

PCB行业下游应用领域广泛，包括通讯、计算机、汽车电子、消费电子、工业控制、医疗器械、军事航空等。广泛的应用分布为印制电路板行业提供巨大的市场空间，降低了行业发展的风险。

3、行业发展趋势

（1）新兴应用驱动PCB持续增长

当前，全球新一轮科技革命和产业变革正在孕育兴，同时在智能化、低碳化等因素的驱动下，伴随5G通信、人工智能、云计算、智能穿戴、智能家居等技术的持续升级与应用的不断拓展，PCB作为电子产品的关键电子互连件，下游应用行业的蓬勃发展带动PCB需求的持续增长。

伴随宏观影响边际减弱，整体需求稳步复苏，叠加服务器及数据中心、汽车电子、AIoT（智能耳机、智能手表、AR/VR等）新兴应用放量及技术升级，PCB产值有望持续稳健成长。据Prismark预测，从增速来看服务器及数据中心、汽车电子新兴应用领域将随着智能化、数字化、低碳化趋势驱动，成为增长最快领域。

（2）高端PCB样板、小批量板市场需求将进一步被激化

样板主要用于客户产品的研究、试验、开发和中试阶段，是PCB产品进行批量生产前的前置环节，产品广泛应用于各电子产品制造领域；小批量板行业的下游应用领域主要包括工业控制、交通、通信设备、医疗器械等领域。通信领域、汽车电子对大批量板与小批量板均有需求，其中通信终端（包括手机、电话机等）约占通信领域的66%，以大批量板为主；通信设备（包括通信基站控制器、收发信机、基站天线、射频器件等）约占通信领域的34%，则以小批量为主。汽车电子以大批量为主，随着汽车型号的增加，汽车电子对小批量的需求有所上升。

在近十多年的PCB产业转移过程中，欧美的大批量板产能基本已转移至中国等亚洲国家和地区。由于样板、小批量板涉及工业控制、汽车电子、交通、通信设备、医疗器械等精密零部件，欧美保留了部分样板、小批量板的产能。在日本、韩国及中国台湾，计算机、消费电子行业较为发达，除样板、小批量板外，还保留了大批量板和高端产品的产能。

样板、小批量板行业的产品个性化程度高，有批量小、品种多、订单持续的特点。下游领域的持续发展使得样板、小批量板市场的需求稳步增长；同时，近年来消费者个性化需求增加，使得消费电子、计算机等领域对样板、小批量的需求逐渐增加。

目前，国内PCB生产以大批量板为主，定位于通信终端、计算机及消费电子市场，与欧美、日本相比，产品还处于相对低端的状态，国内样板、小批量板占比不高。随着国内PCB行业整体的快速发展，中国优势样板、小批量板企业已开始承接较多日本、欧美客户的订单。未来随着境内市场产业逐步升级，中国样板、小批量板企业竞争力的提升，欧美及日本样板、小批量板产能将继续向境内转移，上下游行业的快速发展为样板、小批量行业的发展提供广阔的市场空间。

根据Prismark的数据显示，样板产值规模约占PCB整体产值规模的5%，小批量板产值规模约占PCB整体产值规模的10%-15%，2023年预计全球PCB产值规模约为784亿美元。据此估计，2023年全球PCB样板、小批量板产值规模合计约在118亿美元至157亿美元之间。

电子产品需求的多样化、更新换代速度加快将推动整个PCB产业向多品种、小批量方向发展；随着我国电子行业的逐步发展，高端PCB样板、小批量板的市场需求将被激发。

（3）PCB产品将向高密度化、高性能化和环保化方向发展

PCB行业的发展与下游电子终端产品的需求息息相关。随着电子产品的日益普及，包括医疗电子、可穿戴设备等在内的新型产品向轻、薄、小方向发展，对印制电路板的精细度和稳定性都提出了更高的要求。高密度化、高性能化是未来印制电路板的发展方向。高密度化对电路板孔径大小、布线宽度、层数高低等方面提出较高的要求，高密度互连技术（HDI）正是当今PCB先进技术的体现。高性能化主要针对PCB提高阻抗性和散热性等方面的性能，也是增强产品的可靠性的关键。全球PCB产业不断重视环境保护与清洁生产，除了在日常生产中规范污染物处理并创建清洁生产模式，使用新型环保材料、提高工艺技术从而制造出节能环保的新型产品也将成为PCB行业的发展方向

4.行业地位

根据CPCA公布的《第二十二届中国电子电路行业排行榜》，内资PCB百强企业中，公司排名76位，同时公司在专业从事样板和小批量板的细分领域企业中位居前列。

公司起步于样板，经过多年在PCB样板领域的深耕，公司积累了大量的客户资源、成熟的工艺技术。为了更好的服务于样板客户产品研发成功后的批量阶段的需求，配合客户批量订单的导入，公司在业务上做出了自然的延伸，于2016年底顺利实现向“样板到批量生产一站式服务模式”演变。目前，国内PCB企业多以大批量业务为主，专注于样板业务的企业较少。公司业务涵盖样板、小批量板和大批量板，是行业内为数不多可以为客户提供从样板到批量生产一站式服务的PCB企业。

报告期，公司坚持走特色化发展路线，努力发挥样板生产到批量板生产一站式服务优势，利用样板、小批量板领域前期积累的丰富技术经验和客户资源，深挖原有大客户需求，并积极拓展新能源汽车、智能座舱、光伏储能、5G通讯、物联网、人工智能等领域，为公司未来的发展开拓了更广阔的市场空间，并进一步提高了公司市场占有率。

二、核心技术与研发进展

1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

公司一直高度重视产品研发和技术提升，在全面发展生产技术的同时，始终紧跟下游电子信息产品的发展趋势，专注于细分领域的技术研发，在5G通讯、新能源、汽车电子等方面积极布局和发力，形成并拥有多项自主研发的核心技术，进一步强化内部技术实力。

报告期内，公司在高频高速板、盲埋孔板、厚铜板、刚挠结合板、光模块产品、服务器板、线圈等领域加大研发投入，为公司未来市场拓展有力支持，同时给公司未来新项目奠定坚实的基础。

2.报告期内获得的研发成果

公司以市场为导向，依托于公司及下属“广东省高精密精细印制线路板工程技术研究中心”、“赣州市HDI（线路板）工程技术研究中心”、“江西省省级企业技术中心”等，持续加大研发投入，开展新产品新技术研发活动，并积极与高校科研院所开展产学研合作，对行业关键共性技术进行研究攻关。

截止报告期末，公司通过研发取得以下技术创新成果：公司及子公司拥有有效专利229个（其中发明专利29个、实用新型专利200个），软件著作权34个。报告期内，公司及子公司新增发明专利4个，实用新型专利6个，软件著作权2个。

3.研发投入情况表

4.在研项目情况

5.研发人员情况

6.其他说明

二、经营情况的讨论与分析

2023年上半年，受复杂动荡的宏观环境等诸多不确定因素影响，市场需求复苏缓慢，PCB行业面临诸多挑战，行业竞争愈演愈烈。为此报告期面临严峻外部形势，公司募投项目信丰智能化工厂产能爬坡压力较大，投产初期折旧及摊销较高，规模效应不足导致公司短期内业绩承压明显。

从中长期看，PCB行业仍处于稳步增长发展趋势，面临机遇与挑战并存局面，公司积极应对，继续加大市场开拓力度，储备客户并稳步推进各项工作。具体情况如下：

1、加大市场开拓力度，储备客户

为快速实现规模化发展，发挥一站式服务优势，围绕“聚焦市场、聚焦大客户”市场开发策略，报告期公司持续聚焦汽车电子、新能源（光伏储能）、5G通信、人工智能等市场，加大开发力度，积极邀约目标大客户审厂，并取得多个客户审厂通过良好成绩。

同时，公司拥有客户资源较为丰富，随着下游行业需求波动情况，公司将持续关注原有合作客户需求变化情况，通过提高服务水平和响应力度，深挖客户需求，以进一步提高订单份额比；随着新能源市场等持续发展，部分客户订单增长较快。

同时，公司国外客户合作稳定，外销收入保持稳定增长态势；为了充分开拓海外市场，公司计划增加日韩区销售团队等，并提前为电商平台进入海外市场谋篇布局。

2、进一步释放批量产能，提升一站式服务能力

随着公司募投项目信丰二期智能化工厂一期顺利投产，公司批量生产能力、产品良率、制程效率得以大大提升，智能化工厂“高质量、低成本、短周期”特点陆续得到大客户认可。该智能化工厂定位于大批量，为拓展汽车电子、光伏储能、5G通讯等领域客户提供更多批量产能支持，公司将稳步推进二期投产，释放大批量产能至5万平方米/月，进一步提升公司一站式服务能力。

在行业竞争激烈形势下，在批量领域价格竞争更是日趋白热化。为更好满足客户性价比需求，公司批量工厂打造的是一个自动化、智能化、数字化工厂，具备“防呆、预知、监控、智能”特点，可减少对人员依赖、降低人为失误从而大幅提升产品质量。该工厂投产后不仅有助于加快公司向智能制造转型升级，进一步增强公司产能、成本、质量方面竞争优势，更是公司实现规模化发展加速器。

3、不断提升技术能力，助力业务拓展

报告期，围绕服务器、光模块、汽车电子、通信等领域新产品、新技术需求，公司继续加大研发投入，新增立项“光模块产品加工技术研发”等16个在研项目，以助力相关市场开拓。

同时，公司在应用于新能源汽车、光伏、储能等领域的厚铜产品方面、应用于5G通信等光模块产品方面、应用于摄像头模组、工控、医疗、汽车周边产品的软硬结合板方面、应用于5G通讯、智能驾驶、毫米波雷达、人工智能AI、导航等领域的AAU、BBU高频高速产品方面不断取得技术突破，进一步提升了相关产品技术能力，不断丰富公司产品种类。

4、加速建设互联网+智慧型样板生产基地项目，谋求特色化发展

为实现规模化、特色化、智能化发展，公司在珠海迅捷兴互联网+智慧型样板生产基地项目厂房于2023年1月封顶后，继续稳步推进厂房装修与机电消防安装工程施工、公用配套设施（含环保设施、暖通、供配电、中央加药等）的采购与施工、样板批量化生产模式工艺路线实施和定制化设备采购与安装调试等各项工作，以及加快互联网接单平台推出进度及工程自动化系统实施。同时，为提高公司抗风险能力，增强公司综合竞争力，公司筹划再融资项目助力珠海项目实施。

5、凝心聚力助发展，推出第一期激励计划

当前，全球新一轮科技革命和产业变革正在孕育兴起，提升公司管理水平和科技创新能力是顺利闯关过坎、塑造发展新优势的关键，为了进一步建立、健全公司长效激励约束机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司管理人员与核心员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一起，使各方共同关注和推动公司的长远发展，在充分保障股东利益的前提下，按照激励与约束对等的原则，公司实施第二类限制性股票激励计划，并于2023年4月18日完成向符合首次授予条件的117名激励对象授予限制性股票343.90万股。

三、风险因素

(一)核心竞争力风险

（1）产品研发与工艺技术革新的风险

印制电路板生产企业需要持续进行研发及工艺改进，保持和提升公司的核心竞争力，保障公司持续发展。对于生产样板的PCB企业来说，由于样板主要应用于客户研发阶段的产品，技术要求高，同时样板企业平均订单面积更小，客户较分散，不同客户的产品技术要求存在一定差异，对PCB样板企业提出了更高的技术要求。

目前，国内少数PCB龙头企业，如深南电路（002916）、兴森科技（002436）、崇达技术（002815）等凭借产品和技术优势，已率先布局应用于半导体领域的IC封装基板或半导体测试板领域。公司专注于印制电路板样板、小批量板的制造，目前的产品涵盖了HDI板、高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠结合板等多种特殊工艺和特殊基材产品，但在应用相对高端的IC封装基板和半导体测试板领域尚无布局，公司存在技术研发压力较大的风险。

PCB生产企业主要通过在生产实践中不断研发、积累，形成各自的核心技术。考虑到未来市场变化、技术变革及公司自身研发过程存在的各种不可预见因素等，未来公司若无法保持对新技术的吸收应用以及对新产品、新工艺的持续开发，公司将面临产品研发与工艺技术落后的风险。

（2）核心技术人员流失的风险

PCB行业对生产科技属性要求极高，尤其是“样板”企业，不仅需要具备对产品结构、制造工艺进行深入研究和创新开发的能力，以帮助客户快速完成新产品开发、抢占市场先机，还需要具备满足客户优化产品的设计布局、提升产品稳定性需求的能力。因此，PCB企业必须拥有大量的高素质综合型人才。综合型专业人才的培育往往需要经过大量的知识体系训练和长期的行业经验积累，耗时较长。而PCB行业内具备一定规模的企业数量较多，竞争激烈，行业内的人才流动频繁。若未来核心技术人员大面积流失，公司生产经营尤其是新产品研发将受到较大的影响。

（3）高新技术企业税收优惠政策变化的风险

2021年12月，公司通过高新技术企业重新认定，有效期三年。2020年12月，子公司信丰迅捷兴通过高新技术企业重新认定，有效期三年。根据国家对高新技术企业的相关优惠政策，公司及子公司信丰迅捷兴企业所得税适用15%的优惠税率。

如果有关高新技术企业税收优惠政策发生变化，或公司不再符合高新技术企业税收优惠条件，使得公司不能继续享受15%的优惠所得税税率，公司的所得税费用将大幅上升，盈利水平将受到不利影响。

(二)经营风险

（1）原材料价格波动风险

公司直接材料占主营业务成本的比例较高，公司生产经营所使用的主要原材料包括覆铜板、半固化片、金盐、铜箔、铜球、干膜及油墨，主要原材料受铜价、石油和黄金的价格影响较大。

假设公司报告期各期产品的销售价格、销售数量、销售结构、销售费用、所得税率等因素不变，覆铜板、半固化片、金盐、铜箔、铜球、干膜及油墨等主要原材料的采购均价有所变动，公司利润总额、毛利率均有变化。主要原材料采购价格变动对公司业绩影响较大。

若未来公司主要原材料采购价格大幅上涨，而公司未能通过向下游转移、技术工艺创新、产品结构优化等方式应对价格上涨的压力，将会对公司的盈利水平产生不利影响。

（2）环保相关风险

印制电路板的生产过程中，会产生废水、废气及固体废弃物。为确保环保安全生产，预防环境事故发生，公司建立了完善的内控制度并通过了ISO14001环境管理体系认证，全面系统地对环保运营进行管理。随着国家对环境保护的日益重视，未来政府可能制定更加严格的环境保护措施及提高环保标准并将对环境污染事件责任主体进行更为严厉的处罚，公司将对环保设备不断升级，不断完善环保管理及绿色技术创新，环保成本相应增大。同时，公司不能完全排除由于管理疏忽或不可抗力导致环境事故的可能性，从而对公司的声誉及盈利造成不利影响。

（3）规模扩张引发的管理风险

随着公司业务经营规模的不断扩大，尤其是后续募集资金投资项目的投产及珠海基地的建设，公司的产销规模将快速扩张并同时在多个生产基地开展生产经营。如果公司未来不能在成本管理、交货稳定性等方面继续保持和提高，可能会出现交货期延长、成本上升、产品稳定性下降等风险。另外，公司的资产规模和经营规模的大幅提高，对公司的组织结构、管理体系的有效性，以及经营管理人才都带来了极大的挑战。如果行业政策、下游客户需求、市场环境发生重大不利变化，或公司相关产品市场开拓不及预期，可能将导致新增产能不能及时消化，公司在未来高速发展过程中不能稳定、高效地解决由规模扩张带来的管理问题，公司的竞争盈利能力将被削弱，对生产经营以及长远发展造成不利影响。

（4）安全事故的风险

PCB企业普遍在生产过程中存在生产工序长、大型机器设备多、生产员工众多的特点，存在因管理不善、操作不当等原因出现安全事故的潜在风险。公司存在因安全管理疏忽或工作人员培训不到位导致的违规操作等原因带来的安全事故的风险。一旦发生安全生产事故，公司生产经营活动将受到重大不利影响。

(三)财务风险

（1）应收票据及应收账款无法收回的风险

公司根据客户的历史交易记录和销售规模，给予客户一定的货款结算周期。报告期末，公司应收账款账面价值为12,312.48万元，公司应收票据账面价值5,929.68万元，应收账款和应收票据合计占期末流动资产的比例分别为28.02%和13.49%。

公司的应收票据、应收账款占公司流动资产的比例较大。未来随着公司经营规模的扩大，应收账款余额和应收票据将随之增长。如果主要客户的财务状况突然出现恶化，将会给公司带来应收票据、应收账款无法及时收回的风险。

（2）存货管理风险

公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购和生产计划，但随着公司业务规模的不断扩大，公司存货绝对金额随之上升，进而可能导致公司存货周转率下降。若公司无法准确预测市场需求和管控存货规模，将增加因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。

（3）汇率变动的风险

公司产品远销欧洲、美洲等境外市场，公司来自境外的主营业务收入金额较大，境外销售主要采用美元外币结算，未来如果境内外经济环境、政治形势、货币政策等因素发生变化，使得本外币汇率大幅波动，公司将面临汇兑损失的风险。

(四)全球宏观经济及下游市场波动的风险

印制电路板作为电子元器件基础行业，其景气程度与宏观经济及电子信息产业的整体发展状况存在较为紧密的联系。宏观经济波动对PCB下游行业如工业控制、汽车电子、交通、通信设备、医疗器械等将产生不同程度的影响，进而影响PCB行业的需求增长。

目前，我国已逐渐成为全球印制电路板的主要生产基地，同时国内印制电路板行业受全球经济环境变化的影响日趋明显。尽管行业发展趋势整体向好，但受宏观经济影响和风险事件造成的不确定性仍然需要关注。若未来全球经济出现较大波动，将对包括本公司在内的PCB厂商造成消极影响。