迅捷兴2021年年度董事会经营评述

迅捷兴2021年年度董事会经营评述内容如下：

一、经营情况讨论与分析

2021年，在新冠疫情频发，原材料价格波动，叠加复杂多变的国际贸易环境引发的全球“缺芯”的大背景下，公司不断根据局势变化快速响应，积极开展各项工作，持续布局PCB生产从客户产品研发到批量生产一站式服务发展战略，积极推动主营业务稳健发展。报告期，公司实现营业总收入56,406.72万元，同比增长26.04%；归属于上市公司股东的净利润6,407.53万元，同比增长13.43%，归属于上市公司股东的扣非后净利润5,807.74万元，同比增长16.76%。

报告期，主要完成以下重点工作：

1、加大市场开拓力度，提高市场份额

贯彻市场渗透策略：报告期，公司依托一站式服务模式优势，加大力度提升服务，积极实施市场渗透策略，深挖客户需求，以提高大客户订单份额比为目标；报告期内，公司收入增长比较稳定，主要源于下游应用领域主要客户群体的销量上升。其中，安防领域收入较去年增长了70.16%，主要来源于海康威视（002415）（包含了智能家居杭州萤石等主体）、大华股份（002236）等客户订单增长。同时，受益于新能源汽车趋势持续向好，公司汽车电子业务拓展顺利，收入较去年增长了45.71%，主要来源于锐明技术（002970）、道通科技、北斗星通（002151）以及速腾聚创等客户订单快速增长。

深入海外市场开拓：报告期，公司营销中心继续积极拓展海外市场，2021年公司外销收入较2020年增加了60.87%。其中，公司前期导入的NCAB潜在大客户已从样品验证开始实现量产，为公司海外市场开拓提振了信心。

2、提升一站式服务能力促业绩提升

公司一站式服务模式布局使得公司PCB产品类型更加丰富，同时利用样板厂积累的产品和技术能力，可更好的匹配客户各种各样产品需求，是助力企业实现规模化发展的加速器。2021年，公司通过进一步提升瓶颈工序产能，不断优化产品品质和交期、强化成本管控能力等进一步增强了一站式服务能力，其中公司整体产能较去年增长了49.52%。而报告期内源于一站式服务型客户批量订单的快速增长，公司大批量板业务收入增长较快，增长了40.81%，占收入比为37.35%。

3、变更IPO募投项目，加快提升产能

为满足下游应用领域市场需求，突破现有产能瓶颈制约，公司于2021年9月将原募投项目“年产30万平方米高多层板及18万平方米HDI板项目”变更为“年产60万平方米PCB智能化工厂扩产项目”。变更后，募投项目因无需新建厂房，项目第一期计划于2022年6月可开始投产，投产产能为25000㎡/月；项目第二期主要增加瓶颈工序设备以扩充产能，预计第四季度可实现投产，二期项目投产后，本项目年产能可达60万㎡。

同时，通过加快智能化工厂构建，可加快向智能制造转型升级，以进一步提高产线的自动化水平，降低生产成本、提高经营效率，可有效助推公司样板向批量板业务一站式服务延伸，增强一站式服务竞争力。

4、加大技术研发与投入，助力业务拓展

公司技术研发紧紧围绕市场需求抢先布局，持续加大研发投入，积极探索5G、新能源、汽车电子、人工智能等领域新技术、新产品。报告期内，公司研发投入3,708.80万元，较去年增长了30.61%，进一步提升了公司技术能力；其中公司在激光雷达、物联网+人工智能、光模块、服务器等产品上为实现量产取得了新的技术突破。报告期内，公司累计申请了发明专利17项、实用新型19项，研发布局方向主要在高频高速、HDI、厚铜板等产品方向上。

报告期内，子公司信丰迅捷兴还荣获了“江西省技术中心”科研机构资质，并积极承担了多项省级、市级重大科研项目积极进行技术创新与技术储备，为企业的长远发展注入科技力量。

5、持续提升管理能力，夯实基础

报告期，公司在持续改进质量管理水平的要求下，推动“工艺参数标准化”“设备保养标准化”“实验室管理标准化”“物料管控信息化”“工程自动化”“提案改善”“绩效管理的建设与运行”“特殊管控产品零缺陷实践”“各部门管理输出”等九大公司级项目，进一步从流程标准化、管理标准化、数据标准化、考核标准化方面为公司规模化、智能化、智慧化发展打下夯实基础。

同时，公司持续改进质量管理体系，加强了对质量成本的控制，并深入推进精益生产管理，强化公司交期、品质、成本优势，同时公司通过完善信息中心团队建设等，提高了公司信息化水平，为实现工厂生产经营信息化、自动化、智能化运营又取得了突破性进展。

二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明

(一)主要业务、主要产品或服务情况

（1）主要业务

公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，产品和服务以“多品种、小批量、高层次、短交期”为特色，致力于满足客户产品生命周期各阶段的需求，提供从样板生产到批量板生产的一站式服务，满足客户从新产品开发至最终定型量产的PCB需求。

公司起步于样板，经过多年在PCB样板领域的深耕，公司积累了大量的客户资源、成熟的工艺技术。为了更好的服务于样板客户产品研发成功后的批量阶段的需求，配合客户批量订单的导入，公司在业务上做出了自然的延伸，于2016年底顺利实现向“样板到批量生产一站式服务模式”演变，为公司未来发展开拓了更广阔的发展空间。

目前，国内PCB企业多以大批量业务为主，专注于样板业务的企业较少。公司业务涵盖样板、小批量板和大批量板，是行业内为数不多可以为客户提供从样板到批量生产一站式服务的PCB企业。

（2）公司产品及其用途

公司技术能力全面，产品种类丰富。可根据客户需求提供多样化的产品，种类覆盖了HDI板、高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠结合板等多种特殊工艺和特殊基材产品。公司产品广泛应用于安防电子、工业控制、通信设备、医疗器械、汽车电子、轨道交通等领域。安防电子领域，公司产品主要应用于监控摄像头、热成像仪、人脸识别一体机、数字视频录像机等；工业控制领域，公司产品主要应用于交流伺服系统、机器手臂驱控一体控制系统、工业计算机等；通信设备领域，公司产品主要应用于5G天线、基站设备、服务器、交换机、存储器、滤波器、功放器、移项器、光电模块、路由器、连接器等；医疗器械领域，公司产品主要应用于呼吸机、监护仪、血糖仪、血氧机、除颤仪、心电诊断仪器、影像诊断设备等；汽车电子领域，公司产品主要应用于自动驾驶雷达、智能影音系统、自动驾驶监控系统、尾气排放检测、智能导航及车联网等；轨道交通领域，公司产品主要应用于烟雾报警系统、车外窗显示系统、继电器等。

(二)主要经营模式

（1）采购模式

公司产品涵盖PCB样板和批量板，生产所需原材料的规格、型号、品种较多，因此公司原材料采购具有采购频率高、单次采购量小、品类多的特点。公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、金盐、铜箔、铜球、干膜、油墨等。通常情况下，公司主要原材料向制造商直接采购，其他品种多、采购量小的辅材则主要通过贸易商采购。对于常备物料，公司在保证安全库存的前提下，按生产计划安排采购；对于非常备物料，公司按实际生产需求安排采购。

为保证原材料采购的品质、交期的稳定性，规避采购风险，公司制定了《供方评定控制程序》，对供应商的开发、管理、评审进行规范。

（2）生产模式

公司PCB样板和批量板均采取按订单生产的模式。其中PCB批量板针对的是新产品定型后的批量生产阶段，单个品种的需求量较大，生产主要体现为制板过程，定价依据主要体现为制板费。而PCB样板针对的是新产品定型前的研发、中试阶段，单个品种的需求量小，在线品种多，对公司柔性化生产管理能力要求较高。PCB样板的生产过程既包括制板过程，也包括工程处理、模具制作等非制板过程。生产流程如下：

营销中心在接到客户订单后，将客户技术文件交由工程部进行订单预审，识别常规订单和非常规订单。通常情况下，客户提供的设计文件需经公司工程技术人员审查、补正、优化，并转换成工程文件后，才可编制用于生产指导的制造说明。

计划部根据制造说明、出货需求、样品需求、以及客户的交期，依据原材料库存情况、工序产量目标及生产周期一览表编制每日生产作业计划，并分发给工程部、物控部、品质部、生产部各工序。

生产部管理人员通过生产流程卡、作业指导书等内容得到拟生产产品的特性信息，并依照工艺流程、作业指导书等实施生产工艺排序和作业准备，同时确保生产用原材料、辅料等器材与要求一致。

生产部根据生产排程表进行生产，并对生产过程进行记录，保证过程可追溯性。

（3）销售模式

公司采取“向下游制造商直接销售为主、通过贸易商销售为辅”的销售模式。公司一般与主要客户签定框架性买卖合同，约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等；在合同期内，客户按需向公司发出具体采购订单，并约定具体技术要求，销售价格、数量等。

公司销售分为国内销售和出口销售。为了快速响应客户需求，公司国内销售以直销为主，主要区域为华南和华东。公司出口销售主要通过贸易商进行，出口销售国家主要包括德国、英国、美国等。

（4）研发模式

技术中心根据公司经营计划并结合行业前沿技术发展方向制订研发计划，经详细的技术、市场、产品等方面的调研后拟定研发项目。技术中心根据研发项目的难易程度，分步骤、分时段、分人员进行不同研发项目之间的统筹安排。公司研发流程分为立项阶段、方案阶段、试样阶段和批量阶段四个阶段。研发项目实施过程中，技术中心对新工艺流程进行梳理并形成技术规范文件；研发项目结项通过后，公司及时启动专利申请对知识产权进行保护。

(三)所处行业情况

1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

（1）所处行业

根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“398电子元件及电子专用材料制造”之“3982电子电路制造”。根据证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业为“制造业”之“计算机、通信和其他电子设备制造业（代码C39）”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。

（2）行业发展阶段及基本特点

印制电路板（简称“PCB”）是电子产品的关键电子互连件，几乎每种电子设备都离不开PCB，有“电子产品之母”之称。作为电子终端设备不可或缺的组件，PCB产业的发展水平在一定程度体现了国家或地区电子信息产业发展的速度与技术水准。

①整体行业发展情况

PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业，全球电子信息产业的长足发展壮大了产业规模，也大力推动PCB行业的整体发展，无论是传统行业还是新兴产业都将从中受益。根据Prismark预测，未来五年全球PCB行业产值将持续稳定增长，预计2020年至2024年复合增长率为4.3%，2024年全球PCB行业产值将达到758.46亿美元。PCB作为基础电子元件，势必随着下游终端的持续向好趋势，需求持续提升。

受益于全球PCB产能向中国转移以及下游蓬勃发展的电子终端产品制造的影响，中国已成为全球第一大PCB制造基地。根据Prismark预测，未来5年亚洲将继续主导全球PCB市场的发展，而中国的核心地位更加稳固，在国内电子信息产业的带动下，中国大陆地区PCB行业将保持4.9%的复合增长率，至2024年行业总产值将达到417.70亿美元。

印制电路板的下游行业广泛，包括通信、消费电子、计算机、网络设备、工业控制、汽车电子、航空、医疗等。广泛的应用分布为印制电路板行业提供巨大的市场空间，降低了行业发展的风险。下游行业的发展是PCB产业增长的动力，因为下游应用行业存量市场规模的稳定增长为PCB行业发展提供了基础，同时下游行业的技术革新也为PCB行业带来了增量应用市场的快速发展。

②样板、小批量行业情况

PCB产品按照均单面积进行分类可分为样板、小批量板和大批量板。

根据Prismark的数据显示，样板产值规模约占PCB整体产值规模的5%，小批量板产值规模约占PCB整体产值规模的10%-15%。

（3）主要技术门槛

PCB行业属于技术密集型行业，制造工艺复杂，工艺流程涵盖钻孔、电镀、蚀刻、阻焊等多道工序，涉及到材料、电子、机械、光学、化工等多学科技术，需要PCB制造企业具备较强的工艺技术。

PCB应用领域细分行业众多，产品种类亦十分繁杂，应用于不同领域或相同领域不同功能的PCB产品的技术要求差异较大，需要根据客户定制化要求进行生产及提供解决方案。PCB企业的工艺技术水平不仅取决于生产设备的配置，更来源于企业生产经验和技术基础的不断积累。随着电子产品日益朝智能化、轻薄化、精密化方向发展，其对于PCB产品的技术先进性及稳定性要求日益提高，生产企业必须拥有先进的生产设备、精湛的生产工艺及不断创新的生产技术以应对行业的不断技术革新。因此，进入PCB行业的技术壁垒将日益提高。

2.公司所处的行业地位分析及其变化情况

根据CPCA公布的《第二十届中国电子电路行业排行榜》，内资PCB百强企业中，公司排名66位，并进入中国综合PCB百强企业，同时公司在专业从事样板和小批量板的细分领域企业中位居前列。

目前，国内PCB企业多以大批量业务为主，专注于样板业务的企业较少，而从样板向批量板生产一站式服务模式延伸的企业更是屈指可数。公司经过多年在PCB样板领域的深耕，积累了大量的客户资源、成熟的工艺技术和充足的资金实力。为了更好的服务于样板客户产品研发成功后的批量阶段的需求，配合客户批量订单的导入，公司在业务上做出了自然的延伸，从“单一样板生产”向“样板到批量生产一站式服务模式”演变。

报告期，公司坚持走特色化发展路线，持续布局从样板生产到批量板生产一站式服务，利用样板、小批量板领域前期积累的丰富技术经验和客户资源，深挖原有大客户需求，并积极拓展新能源汽车、储能、5G通讯、物联网、人工智能等领域，为公司未来的发展开拓了更广阔的的市场空间，并进一步提高了公司市场占有率。

3.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

（1）新一代信息技术驱动PCB行业进入新的发展周期

当前，全球新一轮科技革命和产业变革正在孕育兴起，云计算、大数据、人工智能、物联网等新技术、新应用不断涌现、发展。随着5G网络建设的大规模推进及商用，将催化电子产品相关技术和应用更快发展、迭代、融合。由于5G通信基站建设量大幅增加，应用于5G网络的交换机、路由器、光传送网等通信设备对PCB的需求增加，PCB使用量将相应增长；在通信代际更迭、数据流量爆发式增长的背景下，高速、大容量、高性能的服务器将不断发展，将会对高层数、高密度、高频高速印制电路板形成大量需求；随着电动汽车普及率提高、汽车电子化程度加深、先进驾驶辅助系统(ADAS)的渗透率正在提高以及自动驾驶技术和汽车网联化的不断发展，叠加新能源汽车未来发展趋势，汽车不仅对PCB用量大幅提升，对高端PCB的需求也在迅速增长。为此，未来云计算、5G、物联网、汽车电子等新一代信息技术将成为引领经济发展的引擎，将驱动PCB行业进入新一轮发展周期。

（2）PCB产品将向高密度化、高性能化和环保化方向发展

PCB行业的发展方向取决于下游电子终端产品的发展方向。随着电子产品的日益普及，包括医疗电子、可穿戴设备等在内的新型产品向轻、薄、小方向发展，对印制电路板的精细度和稳定性都提出了更高的要求，高密度化、高性能化是未来印制电路板的发展方向。高密度化对电路板孔径大小、布线宽度、层数高低等方面提出较高的要求，高密度互连技术（HDI）正是当今PCB先进技术的体现。高性能化主要针对PCB提高阻抗性和散热性等方面的性能，也是增强产品的可靠性的关键。全球PCB产业不断重视环境保护与清洁生产，除了在日常生产中规范污染物处理并创建清洁生产模式，使用新型环保材料、提高工艺技术从而制造出节能环保的新型产品也将成为PCB行业的发展方向。

①高密度化

高密度化是未来印制电路板技术发展的重要方向。高密度化，主要是指对印制电路板孔径的大小、布线的宽窄、层数的高低等方面的要求，即HDI技术。目前，孔径可做到50μm，甚至更小。线宽线距基本可做到50μm，甚至25μm，即常说细微电路化。层厚可以做得更薄，可以做到30μm。表面方面，随着PCB的层数提高，对降低翘曲度要求不断提高，对于高多层产品，已从1%降低到0.5%。

②高性能化

高性能化主要是指PCB产品高阻抗性和散热性等方面的性能，从而保证信息稳定有效传输。现代电子产品对信息传输速率要求更快、信息传送量更大。伴随着数字传输信号日益高频化，唯有具备良好的阻抗性才能保障信息的有效传输，相应的埋电阻和埋电容技术是未来的重要技术方向。PCB产品电路阻抗越低，其性能就越稳定，越可实现高频高速工作，承担更复杂的功能。高速高频、多功能、大容量是电子技术发展的必然趋势。在此情况下，铝基板、厚铜板等高导热金属基板得到广泛应用，高频板、光电板等特殊功能或工艺的产品研发受到越来越多关注。

③环保化

PCB行业生产工序多、工艺复杂，消耗原材料种类众多，涉及到重金属污染源，同时需要耗用大量的资源和能源，产生的废弃物处理难度较大。目前，随着全球生态环境问题的日渐突出，绿色环保的理念在电子产业中已成为共识。PCB行业生产工艺复杂，工序中涉及到重金属污染源，另外也需要耗用大量的资源和能源。因此，考虑PCB行业可持续发展的需要，未来PCB的加工制作和产品将向环保方面发展。比如说，目前广泛应用的PCB生产方法是“减成法”，通过蚀刻等工序形成产品，而未来可能会开发“加成法”，直接在绝缘基材上制作电路，既能节省原料而且环保。未来的PCB产品的材料和工艺也将进一步向无卤无铅的绿色方面发展。

(四)核心技术与研发进展

1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

公司自成立以来一直专注于PCB产品的研发和工艺技术的改进，在生产实践中不断总结、提高和完善工艺技术水平，积累了选择性局部镀镍金板生产技术、盲埋孔板生产技术、厚铜板生产技术、高频高速板生产技术、服务器板生产技术、高精密多层板生产技术等多项PCB生产技术。公司拥有的核心技术均为自主创新，多项核心技术处于行业或国内先进水平，并已全面应用在各主要产品的设计当中，实现研发成果的有效转化。其中报告期，公司在刚挠结合版、HDI板、高频高速、厚铜板等领域取得了一定技术突破。

2.报告期内获得的研发成果

截至2021年12月31日，公司及子公司拥有专利204项（其中发明专利18项、实用新型专利186项），软件著作权32项。报告期内，公司及子公司新增发明专利2项，实用新型25项，软件著作权10项。

3.研发投入情况表

研发投入总额较上年发生重大变化的原因

报告期内，公司研发费用为人民币3,708.80万元，较2020年增长30.61%。主要是为不断提高公司技术能力，助力业务拓展，公司持续加大了研发项目投入，并围绕市场重点拓展领域增加了研发项目数量等。

4.在研项目情况

5.研发人员情况

6.其他说明

三、报告期内核心竞争力分析

(一)核心竞争力分析

（1）一站式服务的先发优势

公司致力于服务客户新产品的研究、开发、试制等生命周期各阶段的需求，为客户提供从产品研发到批量生产一站式服务，实现从样板生产到批量板生产的无缝衔接，助力客户研发效率的提升，加快客户从产品研发到批量生产的速度，减少中间环节时间和资源的浪费，降低订单转移带来的品质风险。

在客户产品研发设计阶段，公司技术人员参与新产品的电路定型、阻抗匹配、材料选用等，为客户提供专业的建议；在客户试样阶段，为配合客户研发需求、缩短新产品开发时间，公司采用柔性化生产方式尽可能缩短样板交货周期，为客户争取时间；在客户批量生产阶段，公司在已熟知产品生产难点、特殊工艺要求的基础上，可减少打样、试生产环节，并能够迅速组织产品批量生产，在提高生产效率的同时，为客户节省不必要的成本。

目前国内PCB企业多以大批量业务为主，专注于样板业务的企业较少，为此从样板向批量板生产一站式服务模式延伸的企业更是屈指可数。目前公司业务涵盖样板、小批量板、大批量板，相较于大批量板企业，公司具有专业的样板业务，可以更早接触到客户产品研发阶段；相较于样板、小批量板企业，公司有专业的大批量业务作为一站式业务模式的支撑，能够更好的服务于客户产品定型后的批量生产。一站式服务模式布局使得公司PCB产品类型更加丰富，不仅可以较早接触市场上具有科技前沿和市场空间巨大的新产品、新技术，从而与客户一起成长，形成更紧密的合作伙伴关系。

（2）技术和产品全面

公司深耕PCB样板和小批量板行业多年，形成了完善的技术体系。为满足不同领域客户不同产品差异化的需求，公司积累了包括选择性局部镀镍金板生产技术、LED板生产技术、盲埋孔板生产技术、厚铜板生产技术、高精度阻抗和线性电阻板生产技术、高频高速板生产技术、服务器板生产技术、挠性板及刚挠结合板生产技术、高精密多层板生产技术等在内的多项核心技术，在印制电路板生产过程中起到了改进工艺流程、提高生产效率、降低制造成本、优化技术参数等作用，同时能够更好地满足客户对产品质量、技术性能等方面的要求。

公司技术能力全面，产品种类丰富。可根据客户终端产品需求提供多样化、定制化的产品，除普通刚性板外，种类覆盖了HDI板、高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠结合板等多种特殊工艺和特殊基材产品，可广泛应用于安防电子、通信设备、医疗器械、工业控制、汽车电子、轨道交通等领域。

（3）客户资源丰富

PCB在电子产品的生产中具有不可替代的作用，其性能、品质、工艺会直接影响客户的产品质量。当客户产品经过较长的开发和测试周期，并实现终端应用后，如果更换供应商将会花费较大的时间和资金，并且可能影响到生产经营的连续性和稳定性。因此，为保证PCB供应的稳定性和可靠性，PCB供应商与客户之间一般具有较强的黏性。

受益于公司在PCB样板、小批量板领域多年的深耕，公司累计服务了过万家企业，为后续公司进一步发展提供了重要的客户资源。主要客户包括海康威视、大华股份、步科股份、震有科技、舜宇光学科技、迈瑞医疗（300760）、中国中车（601766）、阿纳克斯、道通科技、Würth（伍尔特）等国内外著名企业。

（4）产品质量优势

PCB样板和小批量板的生产具有料号多、工序长、精细化程度要求高等特点。为控制产品质量、保证交期，避免因报废、返工、补投等原因造成的延迟交货和资源浪费，公司建立了贯穿原材料采购、各工序生产、产品检验、售后服务等环节的全面质量控制体系，确保持续、稳定、快速地为客户提供高品质产品。

公司致力于建立严格的质量管理体系，一贯秉持“品质优先”的控制理念，为客户提供高质量的产品和服务。公司取得并实施了ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、GJB9001武器装备质量管理体系认证、ISO13485:2016医疗器械质量管理体系、IATF16949汽车行业质量体系认证、UL安全标准认证等。

（5）交期优势

为保证多品种、小批量的产品交付能力，公司建立了快速响应的工程服务体系、柔性化的生产管理体系和快捷高效的产品配送体系，以最快速度响应客户需求，尽可能缩短交货周期，助力客户研发效率的提升。目前，公司双面板最快可实现24小时内交货，多层板最快可实现36小时内交货。

(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

四、风险因素

(一)尚未盈利的风险

(二)业绩大幅下滑或亏损的风险

(三)核心竞争力风险

（1）产品研发与工艺技术革新的风险

印制电路板生产企业需要持续进行研发及工艺改进，保持和提升公司的核心竞争力，保障公司持续发展。对于生产样板的PCB企业来说，由于样板主要应用于客户研发阶段的产品，技术要求高，同时样板企业平均订单面积更小，客户较分散，不同客户的产品技术要求存在一定差异，对PCB样板企业提出了更高的技术要求。

目前，国内少数PCB龙头企业，如深南电路（002916）、兴森科技（002436）、崇达技术（002815）等凭借产品和技术优势，已率先布局应用于半导体领域的IC封装基板或半导体测试板领域。公司专注于印制电路板样板、小批量板的制造，目前的产品涵盖了HDI板、高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠结合板等多种特殊工艺和特殊基材产品，但在应用相对高端的IC封装基板和半导体测试板领域尚无布局，公司存在技术研发压力较大的风险。

PCB生产企业主要通过在生产实践中不断研发、积累，形成各自的核心技术。考虑到未来市场变化、技术变革及公司自身研发过程存在的各种不可预见因素等，未来公司若无法保持对新技术的吸收应用以及对新产品、新工艺的持续开发，公司将面临产品研发与工艺技术落后的风险。

（2）核心技术人员流失的风险

PCB行业对生产科技属性要求极高，尤其是“样板”企业，不仅需要具备对产品结构、制造工艺进行深入研究和创新开发的能力，以帮助客户快速完成新产品开发、抢占市场先机，还需要具备满足客户优化产品的设计布局、提升产品稳定性需求的能力。因此，PCB企业必须拥有大量的高素质综合型人才。综合型专业人才的培育往往需要经过大量的知识体系训练和长期的行业经验积累，耗时较长。而PCB行业内具备一定规模的企业数量较多，竞争激烈，行业内的人才流动频繁。若未来核心技术人员大面积流失，公司生产经营尤其是新产品研发将受到较大的影响。

(四)经营风险

（1）主要原材料价格波动的风险

公司原材料成本占主营业务成本的比重较高，生产PCB的主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片和金盐受铜价、石油和黄金的价格影响较大。若原材料价格大幅波动，而公司不能有效地将原材料价格上涨的压力转移或不能通过技术工艺创新抵消原材料成本上涨的压力，又或在价格下降时未能做好存货管理，将会对公司的经营业绩产生不利影响。

（2）环保相关的风险

印制电路板的生产过程中，会产生废水、废气及固体废弃物。随着国家对环境保护的日益重视，未来政府可能制定更加严格的环境保护措施及提高环保标准，则公司的环保投入将会进一步增加，环保成本相应增大。同时，公司不能完全排除由于管理疏忽或不可抗力导致环境事故的可能性，从而对公司的声誉及盈利造成不利影响。

（3）规模扩张引发的管理风险

随着公司业务经营规模的不断扩大，尤其是后续募集资金投资项目的投产及珠海基地的建设，公司的产销规模将快速扩张并同时在多个生产基地开展生产经营。如果公司未来不能在成本管理、交货稳定性等方面继续保持和提高，可能会出现交货期延长、成本上升、产品稳定性下降等风险。另外，公司的资产规模和经营规模的大幅提高，对公司的组织结构、管理体系的有效性，以及经营管理人才都带来了极大的挑战。

如果公司在未来高速发展过程中不能稳定、高效地解决由规模扩张带来的管理问题，公司的竞争盈利能力将被削弱，对生产经营以及长远发展造成不利影响。

（4）安全事故的风险

PCB企业普遍在生产过程中存在生产工序长、大型机器设备多、生产员工众多的特点，存在因管理不善、操作不当等原因出现安全事故的潜在风险。公司存在因安全管理疏忽或工作人员培训不到位导致的违规操作等原因带来的安全事故的风险。一旦发生安全生产事故，公司生产经营活动将受到重大不利影响。

(五)财务风险

公司根据客户的历史交易记录和销售规模，给予客户一定的货款结算周期。报告期期末，公司应收账款净额为12,973.97万元，公司应收票据净额为5,884.72万元，合计占流动资产的比例为35.06%。

公司的应收票据、应收账款占公司流动资产的比例较大。未来随着公司经营规模的扩大，应收账款余额和应收票据将随之增长。如果主要客户的财务状况突然出现恶化，将会给公司带来应收票据、应收账款无法及时收回的风险。

(六)行业风险

全球印刷线路板行业集中度不高，生产商众多，市场竞争充分。虽然目前PCB行业存在市场份额向优势企业集中的发展趋势，但在未来较长时期内仍将保持较为分散的行业竞争格局。同时，随着下游应用领域竞争加剧、产品价格走低，PCB产品也存在价格下降的风险。

公司目前与国内PCB领域的龙头企业相比，公司在经营规模、市场占有率等方面存在较大差距。伴随着国内PCB企业纷纷扩产，未来市场竞争可能加剧，竞争对手可能利用其资金优势加大投入，如若生产管理、技术水平以及产品质量不能持续提升，公司的经营业绩将受到不利影响。

(七)宏观环境风险

印制电路板是电子产品的关键电子互连件，又被称为“电子产品之母”，其发展受下游应用领域影响较严重；包括工业控制、汽车电子、医疗器械、通信设备、消费电子等行业的发展与全球宏观经济息息相关。

若全球经济出现大幅回落或下游行业受市场、政策等因素影响出现需求波动，且公司未能及时通过调整客户和订单结构来有效应对，将会造成公司销售收入下降，对经营业绩产生不良影响。

(八)存托凭证相关风险

(九)其他重大风险

五、报告期内主要经营情况

2021年，公司实现营业收入56,406.72万元，较上年同期增长26.04%；实现归属于母公司所有者的净利润6,407.53万元，较上年同期增长13.43%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润5,807.74万元，较上年同期增长16.76%。2021年经营活动产生的现金流量净额为8,534.94万元。

六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

(一)行业格局和趋势

（1）行业竞争格局

PCB产品种类多、应用领域广泛、定制化程度高、下游行业竞争格局相对分散从而限制了单一PCB企业的规模。就产品种类而言，PCB细分市场非常多，各类PCB产品在使用场景、性能、材质、电气特性、功能设计等方面各不同，基本没有一个厂商能够在各个产品线上占据领导地位；就定制化程度而言，各个厂商需要就基材厚度、材质、线宽以及孔径等不同进行调整；此外，PCB行业下游行业十分分散，消费电子、计算机、通信、汽车、工控医疗等一切与电子相关的领域都需要PCB，并没有在某个领域特别集中。

2020年全球PCB产值第一的臻鼎科技全球市场占有率约6.81%，排名前十的企业全球市场占有率约36.31%，行业集中度不高。PCB行业分布地区主要为中国、中国台湾、日本、韩国和欧美地区，随着近些年来全球PCB产能向中国转移，目前中国已经是全球PCB行业产量最大的区域，然而中国大陆PCB生产制造企业超2,000家，2020年占据全球总产值53.75%的市场份额，行业竞争格局仍较为分散。

（2）行业发展趋势

1、PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业之一，全球电子信息产业的长足发展壮大了产业规模，也大力推动PCB行业的整体发展，无论是传统行业还是新兴产业都将从中受益。目前，智能手机、平板电脑、可穿戴设备等智能终端设备成为新的消费增长点，有效增强了PCB行业的发展潜力。此外，汽车电子的发展也为PCB市场的发展带来新方向。未来五年，中国印制电路板市场在国内电子信息产业的带动下，仍将以高于全球的增长率继续增长。

2、样板、小批量板的发展趋势

在近十多年的PCB产业转移过程中，欧美的大批量板产能基本已转移至中国等亚洲国家和地区。由于样板、小批量板涉及工业控制、汽车电子、交通、通信设备、医疗器械等精密零部件，欧美保留了部分样板、小批量板的产能。在日本、韩国及中国台湾，计算机、消费电子行业较为发达，除样板、小批量板外，还保留了大批量板和高端产品的产能。

样板、小批量板行业的产品个性化程度高，有批量小、品种多、订单持续的特点。下游领域的持续发展使得样板、小批量板市场的需求稳步增长；同时，近年来消费者个性化需求增加，使得消费电子、计算机等领域对样板、小批量的需求逐渐增加。

目前，国内PCB生产以大批量板为主，定位于通信终端、计算机及消费电子市场，与欧美、日本相比，产品还处于相对低端的状态，国内样板、小批量板占比不高。随着国内PCB行业整体的快速发展，中国优势样板、小批量板企业已开始承接较多日本、欧美客户的订单。未来随着境内市场产业逐步升级，中国样板、小批量板企业竞争力的提升，欧美及日本样板、小批量板产能将继续向境内转移，上下游行业的快速发展为样板、小批量行业的发展提供广阔的市场空间。

电子产品需求的多样化、更新换代速度加快将推动整个PCB产业向多品种、小批量方向发展；随着我国电子行业的逐步发展，高端PCB样板、小批量板的市场需求将被激发。

(二)公司发展战略

公司的发展战略是专注于PCB样板和小批量板业务，持续布局从客户产品研发到批量生产一站式服务模式。为匹配这一战略，公司各个工厂分工将更加明确，衔接更加紧密；未来，深圳工厂将持续专注于量身定制的样板快件，朝高层、高速、高难度的产品发展，走特色化发展路线；信丰迅捷兴的一厂则定位于高多层、HDI的中小批量；信丰二厂即信丰智能化工厂项目则定位于智能化的批量工厂；珠海迅捷兴则结合互联网思维，打造智慧型的标准化样板工厂等；通过三地联动，打造一个集团化高效运营、资源共享、协同运作的公司，为客户提供高附加值、高性价比、短交期的产品和服务体验。

公司将秉承“聚焦需求，实现客户最大利益，与时俱进，同协世界精工事业”的使命，奉行“诚信、务实、合作、共赢”的价值观，坚持“绿色经营、持续发展、追求创新、服务客户”的经营理念；坚持以市场为导向，持续跟踪下游客户应用需求以及行业发展趋势，力争在5G通讯、物联网、人工智能等重点应用领域取得技术创新和突破；坚持HDI、软硬结合板、金手指板等高端特殊工艺的发展路线，提高产品附加值，不断增强产品竞争力。

(三)经营计划

2022年，在新冠疫情反复，叠加宏观经济环境存在重大不确定性背景下，公司面对机遇与挑战并存的局面。公司将积极调整经营策略，重点布局，努力发挥特色化一站式服务优势，并通过

加快产能提升同时采取多种经营举措加快提升管理水平等，以强化产品竞争力，抢占更多市场份额。具体有：

1、瞄准重点客户，加大市场开拓力度，抢抓布局

新能源汽车趋势持续向好，随着汽车电子智能化发展，激光雷达ADAS领域预计2022年将迎来放量元年，同时随着5G政策加速落地，以及碳中和、碳达峰政策提出，PCB将迎来新的增长点。为此，公司将坚持以市场为导向，以客户需求为中心，紧紧抓住时代发展的机遇，积极拓展安防、汽车电子、新能源、人工智能、5G通讯等领域市场，快速布局。

受益于公司快件样板业务特色，公司与5G光模块、服务器、激光雷达、储能、VR/AR、智能家居等领域优质客户已建立了样品研发合作关系，并积累了一定产品技术经验，为后续深入合作建立了基础。

2022年，公司将加大市场开拓力度，继续提升客户服务水平，全面协调市场、技术、品质等各部门积极响应客户需求，在品质、价格、交期等方面为其提供富有竞争力的产品并加快推动产能的提升，为深度合作抢抓布局。

2、加快产能释放，提升一站式服务能力

为突破产能瓶颈制约，满足下游客户需求，进一步提升PCB生产一站式服务能力，公司将加快推进信丰二期智能化工厂募投项目顺利投产，该工厂全部投产后，将新增每年60万平方米批量产能。

信丰二期智能化工厂，具备高质量、短周期、低成本的制造交付能力，通过构建智能平台为客户创造价值，同时它具有“防呆、预知、监控、智能”特点，可减少对人员依赖、降低人为失误从而大幅提升产品质量，并可促进公司数字化水平及数据驱动经营与管理能力的提升。

同时，智能化工厂将实现质量全流程追朔管理，为公司拓展汽车电子、军工、5G通讯等领域客户做好了铺垫。

3、稳步推进珠海项目，实现规模化发展

公司将稳步推进珠海生产基地“互联网+智慧型工厂项目”标准化样板工厂筹建工作，目前，珠海迅捷兴已获得不动产权证书、建设用地规划许可证及一期桩基工程《施工许可证》等。公司产品以PCB样板为特色，为响应和支持国家万众创业、大众创新政策，服务客户研发创新需求，顺应客户研发投入不断增长的趋势，公司将用互联网+模式，结合工业4.0概念设计新的样板工厂。

公司珠海项目拟改变传统营销模式，推出互联网接单平台等，提供便捷的服务模式引导客户设计思维，试图形成行业标准化的模版，实现样板产品批量化生产，开辟样板、小批量中高端客户新的经营模式。

4、加大研发投入，提高技术水平

公司坚持研发以市场为导向，持续跟踪下游客户应用需求以及行业发展趋势，围绕公司战略方向，持续聚焦5G、新能源汽车、储能、物联网+人工智能等领域，继续加大研发投入力度，建立面向客户、面向市场，服务于公司发展战略的研发技术体系。

围绕重点客户、重点市场，公司在技术研发、难点攻坚、设备引进、特种领域研发项目均组建了专项攻坚团队，以深度挖掘产品工艺和客户特殊需求，实现工艺技术能力不断突破，从而进一步增强公司产品竞争力。

同时，公司将继续强化研发技术团队的建设，加强对现有研发技术团队的培养，并着重引进具备前沿技术能力的外部技术人才。

5、强化成本管控，增强产品竞争力

为发挥一站式服务优势，提高成本管控水平将成为公司经营重心。2022年，公司在成本方面布局主要通过采取大拼版模式结合智能化、自动化、数字化手段以实现减少人工、提高工效、提高板材利用率等从而降低经营成本提高产品价格竞争力。

其次，围绕质量管理和成本控制的目标，公司将加快实现工程自动化，通过自动报价、自动预审、自动EQ以及通过实现CAM自动处理文件和完成自动合拼，自动生成生产资料等手段，可以大大降低人为失误风险，并减少对工程技术人员依赖等，从而提高制程效率，降低生产成本。