行业整体承压下业绩稳中有进 沪硅产业上半年实现净利1.87亿元

8月10日晚，沪硅产业披露2023年半年报。面对半导体行业周期性下行的严峻形势，沪硅产业实现了归母净利润的正向增长。报告显示，2023年上半年，沪硅产业实现营业收入约15.74亿元；归属于上市公司股东的净利润为1.87亿元，同比增长240.35%。

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行业承压下业绩企稳

根据当前半导体行业上市公司披露的中期业绩预告，多家业内企业出现净利润下滑乃至亏损的情况。这也意味着当前半导体行业仍未摆脱下行周期。

沪硅产业半年度报告显示，公司实现营业收入15.74亿元，较上年同期略有下降。究其原因，一是源于当前半导体行业整体较为低迷，终端需求下降，二是源于当前国内半导体硅片企业仍处于研发投入及产能爬坡的发展阶段，资金需求较大。

但面对半导体行业的又一轮寒冬，作为国内半导体硅片行业的龙头企业，沪硅产业秉持长期发展的战略定力，坚定研发投入及市场拓展；并合理改善公司经营现状，通过对外投资为企业的长期发展增效。今年上半年，为稳固产品优势并开拓市场，沪硅产业研发费用及销售费用均有所上升。

受益于公司对多家产业内上下游公司的股权投资带来的公允价值收益，沪硅产业上半年归母净利润实现了正向增长。

肩负硅片龙头重任

纵然半导体行业仍处于下行周期，但对国内半导体企业而言，仍然存在着较大的国产化空间。这也成为现今国内半导体企业的成长因素之一。

作为国内半导体硅片这一国家重点扶持的战略性新兴行业的龙头企业，沪硅产业自诞生起便受到国家集成电路产业投资基金的青睐，被赋予实现国产大硅片的重大期待。沪硅产业显然并未辜负这一期待，于2017年率先实现国产300mm半导体硅片从0到1的突破，一举打破国外的技术封锁。

目前，沪硅产业已经全面突破了300mm近完美单晶生长、超平坦抛光工艺以及极限表征等关键技术瓶颈，并建立了具有国际化水平的300mm硅材料极限表征体系，300mm大硅片技术国内领先。凭借着技术优势，沪硅产业先后承担了包括7项国家“02专项”在内的多项国家重大科研项目，均已成功通过验收并实现产业化。

在技术优势和产品优势的加持下，沪硅产业获得了国家大基金二期的持续加码。据了解，2022年2月以及5月，国家大基金二期先后出资约15亿元以及25亿元，用以支持公司在300mm大硅片建设项目。

拐点将至把握行业机遇

据国际半导体产业协会（SEMI）数据，经过两个季度的连续下降后，硅晶圆出货量在2023年第二季度环比增长2.0%。呈现景气周期寒冬回暖迹象，其中300mm硅片出货量保持增长势头。

这一时隔两个季度的增长趋势被业界解读为市场拐点将至的信号。

根据研究机构TECHCET预测，未来几年外延片和特殊工艺的SOI晶圆需求将出现强劲增长，300mm外延片在先进逻辑产品中变得越来越重要，预计到2027年的预测期内，出货量将以6%的复合年增长率增长。

对于沪硅产业而言，这无疑是黎明前的曙光，届时能否抓住这股行业东风，则取决于公司的前期布局。

目前沪硅产业一期30万片/月的产线自达产以来，产能利用率及出货量保持稳定，历史累计出货超过800万片；二期30万-60万片/月产线建设大部分生产设备自2022年第四季度起已开始搬入，现已形成7万片/月的产能，预计到2023年年底，其300mm半导体硅片产能将达到45万片/月。未来随着沪硅产业300mm大硅片建设项目的逐步投产，公司产能也将进一步扩大，有望发展成为国际半导体硅片巨头之一。

（编辑 田冬）