紫光国微2023年半年度董事会经营评述

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紫光国微（002049）2023年半年度董事会经营评述内容如下：

一、报告期内公司从事的主要业务

公司为国内主要的综合性集成电路上市公司之一，以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业，同时布局石英晶体频率器件和半导体功率器件领域，为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品，致力于赋能千行百业，共创智慧世界。

（一）主要业务板块

报告期内，公司具体业务及产品包括：

1、特种集成电路业务

产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等几大系列产品，600多个品种，同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。

2、智能安全芯片业务

主要包括以SIM卡芯片、金融IC卡芯片、电子证照芯片等为代表的智能卡安全芯片和以POS机安全芯片、非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片等，同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案，业务覆盖智能卡、消费电子、汽车电子等领域。

3、石英晶体频率器件业务

产品覆盖晶体谐振器、晶体振荡器、压控晶体振荡器、温补晶体振荡器、恒温晶体振荡器等主要品类，广泛应用于网络通信、车用电子、工业控制、人工智能、医疗设备、智慧物联等领域。

4、半导体功率器件业务

聚焦功率器件产品，形成以高压超结产品为核心，其它产品多元化互补的产品系列。同时，推出面向光伏市场的IGBT模块和SiC产品，以及应用于大功率特种工业电源市场的高压超结产品。

（二）公司所处行业情况

集成电路是电子信息产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展全局的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一，影响着社会信息化进程。2023年上半年，全球经济复苏动能不足，产业链、供应链稳定遭遇挑战等诸多复杂因素，导致全球半导体产业增长乏力。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2023年第一季度全球半导体销售额总计1,195亿美元，环比下降8.7%，同比下降21.3%。2023年第二季度全球半导体销售额总计1,245亿美元，环比提高4.7%，同比下降17.3%。

得益于中国庞大的内需市场以及相关产业政策、资本市场的支持，中国半导体行业在调整发展阶段呈现出强大的韧性和稳定性。根据海关统计，2023年1-6月，中国进口集成电路2,278亿块，同比下降18.5%；进口金额11,191.40亿元，同比下降17.0%。出口集成电路1,276亿块，同比下降10.0%，出口金额4,361.04亿元，同比下降12.0%。

二、核心竞争力分析

1、研发能力优势

公司主要业务为半导体芯片设计，在超过20年的芯片开发实践中，形成了深厚的芯片设计和产业化能力，曾获得国家科技进步奖一等奖、二等奖，国家技术发明奖二等奖，多次获得省部级科学技术进步奖等荣誉。公司持续加大研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障。2022年，新增知识产权授权107项。

2、核心技术优势

经过多年的自主研发和技术积累，公司掌握智能安全芯片相关的近场通信、安全算法、安全攻防、高可靠等核心技术，拥有多项核心专利，搭建了设计、测试、质量保障和工艺外协等技术平台，可保障多种工艺节点的研发、制造、测试及应用开发。公司智能安全芯片采用领先的工艺技术节点和高效设计，性能、成本等具有显著优势，拥有银联芯片安全认证、国密二级认证、国际SOGIS CC EAL、ISC CC EAL4+/EAL6+等国内外权威认证资质，以及AEC-Q100车规认证，在安全性方面达到了国际顶尖水准，广泛应用于金融支付、身份识别、物联网、移动通信、智能终端、车联网等多个领域。

在特种集成电路领域，公司掌握了高可靠微处理器的体系结构设计、指令集设计和实现技术，建立了单片及组件总线产品的设计、验证和测试平台，在国内处于领先地位。目前已形成几大系列产品，核心产品在相关领域得到广泛应用，并以现场可编程技术与系统集成芯片相结合，成功推出具备现场可编程功能的高性能系统集成产品（SoPC），获得市场的广泛认可。

在石英晶体频率器件领域，公司是国内少数掌握全系列石英压电晶体生产技术的企业之一，拥有多项自主研发的超高频、超稳定、超小型石英谐振器、振荡器核心技术，已完成QMEMS光刻实验线建设，成功推出5G终端用高基频晶体和小型化晶体、5G通讯用OCXO 1409恒温振荡器和小型化VCXO振荡器等高端产品。

在半导体功率器件领域，公司可提供全系列高性能MOSFET产品，覆盖电压范围20V1500V。公司超结MOSFET技术研发能力在国内处于领先水平，拥有多项核心专利，掌握深沟槽（Deep Trench）与多次外延（Multi EPI）双核心工艺，具有低开关损耗、低导通损耗和高可靠性等品质。

3、供应链和客户优势

公司主要从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试主要采用外协加工的形式，已和业内主流代工企业形成长期合作伙伴关系，为公司的产能提供充分保障。公司始终坚持以客户为中心的服务体系建设，通过多年的市场耕耘，积累了深厚的客户资源，与全球领先的智能卡卡商、电信运营商、金融机构、科研院所、社保、交通、卫生等各大行业客户形成紧密合作，产品销往全球市场。

4、品牌优势

在智能安全芯片和高可靠集成电路领域，公司是国内最早从事相关设计研发的企业之一，在国内具有广泛的品牌影响力和知名度。在智能安全芯片领域，公司SIM卡芯片业务在中国和全球的市场占有率均名列前茅，在中国国密银行卡芯片、新一代交通卡芯片，以及身份证读头、POS机SE芯片市场份额均为国内领先。在高可靠集成电路领域，公司已成为国内重要的供应商，用户遍及各相关领域。

5、人才优势

公司拥有集成电路行业内优秀的技术、研发和管理团队，在数字、模拟及数模混合集成电路的设计和产业化方面积累了丰富经验，为公司健康持续发展提供了有力保障。报告期内，公司研发人员占比保持在50%以上，为公司产品保持先进性提供必要条件。同时，公司拥有科学的管理体制和人才激励机制，持续构建多层次、中长期、高效能的综合激励体系，吸引和激励优秀人才与公司共同发展。

三、公司面临的风险和应对措施

公司当前不存在重大经营风险，但不排除在经营过程中可能面对新产品研发、技术更新、市场竞争等风险和应收账款回收不及时、毛利率下滑等不利因素。公司将密切跟踪市场需求，发挥技术、人才方面的优势，持续加大技术创新及产品研发力度，不断提高公司核心竞争力，提供差异化的产品与服务，积极应对经营风险。