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盈利下行股价腰斩,华虹半导体(01347,688347.SH)扩产“等风来”?

2023-08-17 09:19:41 来源: 智通财经

芯片市场持续低迷,消费电子需求低于预期,作为晶圆代工龙头之一的华虹半导体(01347,688347.SH)的日子并不好过,持续面临着“量增价跌”状况。

据智通财经APP了解,公司发布截至2023年6月30日止3个月第二季度业绩。报告期内,公司实现营收6.31亿美元,同比增长1.7%,环比持平;实现归母净利润7852.4万美元,同比下降6.4%,环比下降48.4%。


(资料图)

除了业绩,华虹半导体的H股股价也承压明显。

智通财经APP观测到,自上周以来公司股价持续下行,股价连跌六个交易日。若拉长时间线来看,自今年4月中旬创下38.80港元的年内新高水平后,公司股价便一直处于震荡下行之势中,目前相较于年内高位水平公司股价已然腰斩。

盈利下行,股价腰斩,重压之下华虹半导体如何破局?

“量增价跌”之下,华虹半导体二季度增收不增利

据智通财经APP了解,华虹半导体深耕行业二十余年,是全球领先的特色工艺晶圆代工企业,坚持“特色 IC+功率器件”驱动战略。目前,华虹半导体业务以功率器件、嵌入式非易失性存储器、模拟芯片等产品为主,这些产品并不依赖先进的工艺制程,主要工艺节点定位均在65/55纳米以上。

公司拥有三座 8 英寸晶圆厂(华虹一厂、华虹二厂、华虹三厂)和一座 12 英寸晶圆厂(华虹七厂),截止2023年二季度末公司总产能合计达到34.7万片/月等效 8 英寸晶圆,总产能在中国大陆位居第二位。其中,中芯国际23Q2产能为 75.4万片/月等效 8 英寸晶圆,位居第一。

从收入贡献来看,华虹半导体超过95%的收入来自于晶圆产品的销售。分尺寸来看,晶圆又可以划分为8寸晶圆和12寸晶圆。具体来看,报告期内8寸晶圆实现收入3.6亿美元,占比57.2%,收入同比微升2%,环比却出现了4.5%的下滑;12寸晶圆则实现收入2.7亿美元,占比42.8%,营收同比增速为1.2%,环比录得7.5%的增长。

从产品应用的领域来看,公司代工晶圆的终端领域为消费电子、工业及汽车、通讯和电脑。其中,电子消费品是公司虽然为公司的第一大终端市场,但受累于其他电源管理及 NOR flash 产品的需求下降,该业务的营收于2023年第二季度同比大幅下滑14.1%至3.4亿美元的收入,其收入占比也由去年同期的65.2%下滑至55.1%。

而工业及汽车市场作为公司第二大应用领域,于报告期内营收实现55.2%的大增,增至1.95亿美元,营收占比也增加至30.9%,这主要得益于IGBT、智能卡芯片、通用 MOSFET 及 MCU 產品的需求增加。此外期内来自通讯、计算机领域的收入占比分别为10.8%、3.2%,表现相对稳定。

众所周知,过去几年,新能源汽车高速发展,智能化推动下产业链迎来需求爆发,行业产品需求大增。为把握行业机遇,近年来华虹半导体持续深化推动汽车电子产品线,这使得公司在行业周期底部仍保持产能利用率满载,报告期内产能利用率达到102.7%。同时公司12 寸产能不断拓展,月产能达到7.5 万片。为了进一步抢占市场,公司计划扩充无锡一期产能,并将启动无锡二期产能建设计划。

智通财经APP注意到,8月7日华虹半导体正式登陆科创板,成功实现“A+H”上市,募资总额超过200亿元,这意味着新一轮产能增长周期的来临。

据招股书显示,华虹半导体此次上市的募投项目主要用于建设无锡新的12 英寸产线,预计新厂总投资达到 67亿美元,投产后月产能达到8.3 万片/月,较目前产能增长54%。新产线进一步完善并延展嵌入式/独立式存储器,模拟与电源管理,高端功率器件等工艺平台,预计2025 年开始投产,晶圆代工产能逐年增长,预计满产后最终达到8.3 万片/月。

在盈利能力表现方面,期内公司毛利率水平大幅下滑,由2023年一季度的32.1%下滑至27.7%,同比下降5.9个百分点,环比下降4.4个百分点。据公司指引,今年第三季度毛利率区间或将进一步下滑至16%-18%区间,若以中位数17%计算,环比降幅扩大至10.7个百分点。公司表示毛利率的下滑主要受折旧和动力成本上升、以及平均销售价格下调的影响。

基本面拐点仍需等待

对此开源证券指出,中期来看,其预计公司毛利率及ROE将继续承压。一方面是因为公司推进12 寸二期新厂建设或将导致2025 年面临额外的新厂经营亏损压力。作为重资产行业,晶圆制造行业有着高投入、高折旧的特征,随着公司在12 英寸产线建设和华虹无锡厂的持续投入,同时开启华虹制造项目土建,这导致公司资本开支维持高位,折旧和费用有望快速上升。

另一方面则考虑到行业影响。从行业市场来看,WSTS 预测 2023 年全球半导体市场受通胀和终端需求走弱的影响,预计会下滑10.3%。据Counterpoint数据,今年第二季度,全球PC出货量年同比下降15%,全球PC出货量全球智能手机销量年同比下降8%、环比下降5%。

而具体到晶圆代工行业,预计到2024 年,我国晶圆代工行业将于整体呈现供大于求的局面,尤其是华虹半导体的核心业务功率器件竞争格局出现边际恶化,这或限制公司在下一轮需求复苏周期中的价格表现。报告期内公司分立器件收入占比达到40%,且目前功率产品价格仍然相对坚挺,但2024 年伴随竞争对手陆续快速扩产,功率产品代工价格或将承压。

东吴证券则认为,今年三季度将是公司的一个显著业绩低点,后续恢复节奏仍有待观察。随 着需求的逐步恢复,以及基数的降低,后续整体平均售价(ASP)提升及毛利率改善仍可期待。

中信建投表示,虽然半导体行业短期面临需求逆风,行业去库存结束时点延后至今年四季度,但是公司坚持“特色IC+功率器件”的发展战略,在多个特色工艺平台积累了丰富的工艺Know-how,尤其是在功率器件工艺平台方面在国内处于领先地位。同时受益于AI 智能化浪潮从云端大模型向笔记本电脑和智能手机等边缘端扩展,有望驱动半导体行业在2024 年迎来复苏。

综合来看,半导体行业“寒气”持续的释放之下,华虹半导体经历了盈利估值的双杀。虽然就现阶段而言,鉴于半导体市场的需求修复程度仍待时间验证,此时断言华虹半导体的业绩拐点仍为时尚早。但据智通财经APP了解,以8月16日的收市价来看,华虹半导体当前PB为1.36,估值位于底部区域。因此作为行业头部企业,华虹半导体未来产能持续扩张,具业绩增长预期,长期看来公司估值仍有较大上涨空间,适合作为长期投资标的,投资者以挑选合适的时机入手。

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