欣旺达拟定增募资不超过48亿元 加码主业并补充流动资金

本报记者 王镜茹

3月9日，消费电池pack全球龙头之一的欣旺达宣布新一轮再融资计划。拟向不超过35名特定投资者发行股份，募资总额不超过48亿元。

【资料图】

此次定增所募款项主要投向与消费电池有关的工艺和产线。其中，20.31亿元用于欣旺达SiP系统封测项目，13.58亿元用于高性能消费类圆柱锂离子电池项目，14.11亿元用于补充流动资金。

截至公告日，王明旺、王威为一致行动人，合计持股比例26.54%，在本轮增发过后，王明旺与王威合计持有的股本数量不变，持股比例降低至20.41%，王明旺与王威仍为公司实际控制人。

3月9日收盘，欣旺达报20.93元/股，总市值达390亿元。

据了解，此次定增是欣旺达自2018年以来的第五轮融资。

2018年4月、2021年11月公司分别两次定增，融资25.26亿及38.81亿元；2020年发行可转债融资11.2亿元；2022年11月，在瑞士交易所发行GDR，融资4.4亿美元，约合人民币31.19亿元。此外，欣旺达分别在2020年6月、8月发行了三笔公司债，合计10亿元。

公告显示，SiP系统封测项目将在浙江省兰溪市建设，由全资子公司浙江欣威电子科技有限公司实施，总投资额为22.03亿元。据公告，项目达产后将形成年产1.1亿只SiP系统封装电源管理。

2022年德赛电池也曾公告，在惠州仲恺投资建设SIP封装产业研发项目，项目总投资额为21亿元，其中固定资产投资总额不低于15亿元。

中信证券研报显示，目前SIP工艺在可穿戴设备上渗透率较高，智能手机方面，多家一线厂商如苹果、小米等已经在手机锂电池BMS上使用SIP封装，通过减小BMS PCB板的面积节省机身内部空间，其他国内安卓厂商正在逐渐跟进，预计智能手机端BMS SIP工艺渗透率将快速提升。

欣旺达称，建设投入SiP系统封测项目，公司将推进电源管理系统先进封装技术和产品创新。

此外，欣旺达还将新建高性能消费类圆柱锂离子电池生产线及配套设备。

欣旺达称，建设投入“高性能消费类圆柱锂离子电池项目”，公司将向上游延伸新增高性能消费类圆柱锂离子电芯产能，提高消费类电芯自供率、增厚公司利润。

2022年上半年，欣旺达手机数码锂电池业务收入97.1亿元，较去年同期增长3.36%，占总营收比例44.71%；笔记本业务实现收入31.9亿元，较去年同期增长45.86%。

欣旺达创始人王明旺曾表示，公司将进一步稳固全球消费类锂电池领先地位的基础。

去年，欣旺达宣布在全国多地宣布扩产，资金需求持续增长。截至2022年9月末，公司资产负债率为77.07%。本轮增发也将有助于优化资本结构。

一位市场人士告诉《证券日报》记者：“锂电池产业未来一定是强者恒强。除了产量扩建，补充流动资金是定增募资的另一大用途，对于‘烧钱’的锂电产业而言，充足的流动资金不仅能满足资金周转需要，也能进一步优化公司的财务结构。”

（编辑 田冬）