全球热消息：大港股份最新公告：控股孙公司拟4.24亿元投建12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目

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大港股份披露股票交易异动公告，因经营和发展的需要，公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司拟使用自筹资金投资建设12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目，产能6000片/月，预计总投资约4.24亿元。上述项目投资事项将于近期提交公司董事会审议，项目总投资金额占公司最近一期经审计净资产的13.55%。

截至2022年8月23日收盘，大港股份(002077)(002077)报收于16.22元，下跌7.0%，换手率23.64%，成交量134.07万手，成交额22.07亿元。资金流向数据方面，8月23日主力资金净流出7471.3万元，游资资金净流出2551.32万元，散户资金净流入1.0亿元。

根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，大港股份（002077）行业内竞争力的护城河一般，盈利能力一般，营收成长性较差。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：应收账款/利润率、经营现金流/利润率。该股好公司指标1.5星，好价格指标1星，综合指标1星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）该股最近90天内共有1家机构给出评级，增持评级1家。

大港股份主营业务：集成电路封装与测试、园区环保服务业务。公司董事长为王茂和。公司总经理为王靖宇。

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