环球即时看！德邦科技2022年年度董事会经营评述

德邦科技2022年年度董事会经营评述内容如下：

(相关资料图)

一、经营情况讨论与分析

1、主要经营情况

报告期内，公司继续坚持自主可控、高效布局业务策略，聚焦集成电路、智能终端、新能源等战略新兴产业，聚焦核心和“卡脖子”环节关键材料的技术开发和产业化，凭借对电子封装材料的深刻理解、完全自主研发的核心技术平台体系以及对客户需求的精准把握，形成了覆盖晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景的全产品体系，满足下游应用领域前沿需求并提供创新性解决方案，与行业领先客户的合作关系更加紧密。

2022年公司实现营业收入9.29亿元，较上年同期增长58.90%，实现较快增长；实现归属于母公司所有者的净利润1.23亿元，较上年同期增长62.09%。

2022年9月19日，公司成功在上海证券交易所科创板挂牌上市，首次公开发行人民币普通股（A股）股票3,556.00万股，募集资金净额14.87亿元，公司的资本实力及融资能力得到显著提升，募集资金主要投向高端电子专用材料生产项目、年产35吨半导体电子封装材料建设项目和新建研发中心建设项目。募投项目的实施有助于完善公司产业布局，快速扩充产能，更有效满足客户需求；有助于引进高端科研人才，为公司发展注入新的活力，推动公司高质量可持续发展。

2、主要业务情况

①研发投入情况

2022年公司继续加大研发投入力度，报告期内研发投入为4,667.27万元，较上年同期增长52.21%，研发费用占营业收入比例为5.03%，新申请国家发明专利59项，新获授权发明专利29项。公司继续加大引才力度，截至2022年12月31日，公司拥有国家级海外高层次专家人才2人，研发人员119人，研发人员数量较上年同期增长46.91%，研发人员占总人数的比例为18.51%。

2022年公司进一步加深与哈尔滨工程大学等科研院所的校企合作，报告期内完成校企合作研发1项、联合申请发明专利2项、联合申报“烟台市新型电子及能源材料重点实验室”并获批建设，并开设专家讲堂、新引入在校研究生进行人才联合培养等。公司通过铁三角项目运作模式，加强团队紧密合作，紧跟行业发展趋势，聚焦客户需求，做到精准研发，以更专业的服务为客户提供更高效的产品解决方案，不断增强公司技术和品牌优势。公司与国内外行业领先客户保持紧密合作，相关产品研发进展顺利、客户端验证情况良好。

报告期内公司主要研发成果：

a.集成电路封装：

公司在集成电路封装材料的开发、设计和制造过程中，始终坚持创新和差异化，报告期内持续加大研发投入，其中：高导热导电封装材料于客户端成功用于第三代半导体(碳化硅、氮化镓)功率器件芯片固晶制程。公司自主研发的IC封装制程固晶膜成功通过行业关键客户的质量可靠性验证，打破了国外厂商对IC封装制程固晶膜材领域的垄断，实现了进口替代，拥有了该领域的自主供应能力。

b.智能终端模组：

公司有机硅封装材料的UV光固化技术取得实质性进展，有机硅材料因为其优异的耐热性、耐候性、疏水性等特性，越来越多得被应用于极限高低温环境的装置粘接密封、智能穿戴装备的防水防潮以及汽车电子等领域的密封粘接等。但碍于传统RTV固化技术，制造产能受限于有机硅粘合材料的固化时长而无法有效提升。报告期内，公司紧跟客户的需求进行产品开发，有效解决了客户的痛点，并已通过客户验证，实现小批量供货。

c.新能源动力电池：

随着新能源汽车轻量化发展趋势加快，低密度结构材料成为提高动力电池能量密度的重要产品，要求具有：较低的密度、高粘接强度、低模量、优异的耐老化性、长时间存储不分层的特点，技术难度高。报告期内，公司持续加大该领域研发投入，取得重要进展，公司的聚氨酯低密度结构材料已通过行业领先客户认证，预计在2023年实现量产。

d.光伏电池：

采用单小片的叠瓦技术代替汇流条连接技术，使太阳能电池组件效率更高，随着更为先进的大尺寸高效电池片的发展，市场急需一款高粘结、低模量、低体积电阻率的导电胶。报告期内，公司通过自主创新，在大尺寸电池用叠瓦导电胶方面取得重要突破，开发出一款粘接强度高、模量低、体积电阻率低的导电胶，并且通过客户验证测试，实现小批量供货。成功打破国外公司在此领域的垄断，实现国产化。

②、产能布局情况

公司牢牢把握行业发展机遇，根据市场需求科学合理补充产能，报告期内公司对动力电池封装材料产能进行扩充，紧贴产业链布局产能，为客户提供高效的服务。

截至2022年底，公司在昆山生产基地实施的募投项目“高端电子专用材料生产项目”中的年产8,800吨动力电池封装材料产线已建成投产，有力保障了新能源动力电池封装材料订单的按时交付，该产线通过流程化和自动化作业，显著提升了公司的智能制造水平，实现了规模化生产，在提高生产效率、降低制造成本等方面效果明显。同时，报告期内公司在昆山生产基地启动建设第二条动力电池封装材料生产线，该产线设计产能20,000吨，计划2023年年底前建成投产，项目达产后将进一步扩充公司新能源动力电池封装材料产能，满足该领域业务持续增长对产能的需求。

③、市场开拓情况

公司始终坚持客户导向、市场引导、技术创新，坚持实施大项目、大客户战略，以敏锐的市场洞察力，进行先导性研发、战略合作项目开发，突出自主创新优势，稳抓市场机会；公司不断加强销售渠道和销售体系建设，进行深度市场调研，精准捕捉市场动态，以高品质产品、优质的服务水平提高市场份额。2022年，公司在四大产品应用领域的市场情况如下：

1、集成电路封装领域，公司把握住国产替代机遇，加大研发投入，补充、丰富产品型号，不断提升产品应用可靠性，在设计、封测等多家重点客户持续推进新产品导入，各系列产品在测试、验证、小批量等不同阶段实现多点开花。

2、智能终端封装领域，根据消费电子更新迭代快的特点，公司持续保持对重点客户群投入较高的研发和服务资源，满足客户产品迭代对封装材料的需求，同时也在客户产品迭代过程中寻求新的合作机会；在核心客户采取以点（TWS耳机）带面（整机、智能穿戴等）方式，扩大合作广度深度，提高业务额；借助标杆客户效应，在同行业同类产品中（例如TWS耳机）进行业务推广，提高渗透率。

3、新能源应用领域，公司动力电池封装材料继续保持技术领先优势，市场主导地位得到进一步巩固，在宁德时代（300750）等头部客户保持较高的供货份额，在比亚迪（002594）实现小批量供货；公司光伏叠晶材料继续保持国内市场占有率领先地位，积极拓展与海外光伏客户的合作，开发新的增长点；储能电池方面，公司密切关注储能市场发展动态，紧抓市场机遇，在储能电池应用材料方面及时推出精准的解决方案，已实现标杆客户应用；消费电池方面，公司创新研发适应性强的产品，提高市场份额和覆盖率。

4、高端装备应用领域，公司加大力度开拓新的市场和新的业务增长点，在电动汽车电机电控领域，按照计划逐步完新产品开发与客户群覆盖。

报告期内，公司逐步加大海外市场拓展力度，紧跟大客户产业链，进行海外布局和业务拓展，不断提高国际化客户的服务能力和水平。

二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明

(一)主要业务、主要产品或服务情况

公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。

由于不同应用场景对电子封装材料所需实现的具体功能、技术要求存在较大差异，引致具体产品在技术标准、客户群体、市场竞争格局等方面均存在较大区别，因此行业惯例一般根据产品的应用领域、应用场景进行产品分类。据此，公司产品分类为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。

2022年，公司集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料收入合计占比为93.94%，在高端电子封装领域保持较高的收入占比，同时凭借扎实的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司已进入到众多知名品牌客户的供应链体系。

公司不同类别产品具体情况如下：

1、集成电路封装材料

集成电路封装材料贯穿了电子封装技术的设计、工艺、测试等多个技术环节，并直接制约下游应用领域的发展，属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节，是先进封装技术持续发展的基础，是半导体封装的关键材料，直接影响晶圆、芯片及半导体器件的良率和质量。

集成电路封装材料的技术难点主要在于，集成电路封装对材料的理化性能、工艺性能及应用性能综合要求极高，必须满足集成电路封装的特殊工艺要求。一般情况下，集成电路器件在高温高湿处理后需要能耐受260℃无铅回流焊，并要求封装材料没有脱层、不龟裂、不损伤芯片等，同时封装好的集成电路器件须通过高温、高湿、老化等可靠性的系列测试。要达到以上工艺性和可靠性的要求，封装材料对不同材质的粘接性、韧性、弹性、强度都有特定要求。在功能性方面，集成电路封装材料一般带有导电、导热、屏蔽以及光敏等特殊功能。此外在高纯度、超低卤含量以及超低重金属含量要求也均有不同的需求。

公司致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，并持续研发满足先进封装工艺要求的系列产品，开发出集成电路封装领域的关键材料。

2、智能终端封装材料

公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能，是智能终端领域封装与装联工艺最为关键的材料之一。

智能终端封装材料的技术难点主要在于，随着智能终端产品高度集成化、微型化、轻薄化、多功能化、大功率化等发展趋势，对封装材料耐环境老化、抗跌落冲击、防水、耐汗液、低致敏以及对环境和人体无害等要求不断提升。封装材料必须具有高粘接性、高柔韧性和高抗冲击性的平衡，耐水、耐油、耐汗液、环保、低致敏，符合不断提升的人体健康及环境保护质量标准，并可适用于多种固化工艺。

3、新能源应用材料

新能源应用材料主要应用于新能源汽车动力电池、光伏电池、消费电池、储能电池等领域，属于绿色能源应用领域的关键材料。

①在新能源汽车动力电池领域，双组份聚氨酯结构胶等动力电池封装材料主要用于电池电芯、电池模组、电池Pack起到粘接固定、导热散热、绝缘保护等作用，在动力电池大模组化、无模组化的发展趋势下，传统结构件已不再适用，动力电池封装材料是取代传统结构件实现动力电池轻量化、高可靠性的关键材料之一。由于汽车长期处于高震动、高湿度、高温度的工作环境，应用场景非常复杂，长使用寿命、高安全性能需求对材料带来非常严苛的可靠性要求，满足汽车应用技术标准的车规级材料从研发至产业化上市的过程具有技术含量高、耗时较长的特点。动力电池封装材料的技术难点主要在于，需要同时具备：A.优异的抗低频振动性等可靠性，以提升电池寿命；B.优异的导热性与阻燃性，以保证安全性；C.较小的电池质量，以满足动力电池的轻量化要求。

②在光伏电池领域，光伏叠晶材料可以为高效叠瓦组件提供粘接、导电、降低电池片间应力等功效，并应用于大尺寸及中小尺寸的光伏电池，是实现光伏叠瓦封装工艺、实现高导电性能、高可靠性的关键材料之一。光伏叠晶材料的技术难点主要在于，在叠瓦封装的应用环境下，光伏叠晶材料需要满足：A.特殊的高导电率要求，接触电阻稳定性高；B.材料的初固和终固强度较高，耐机械载荷，耐室外环境老化，以提升叠瓦组件产品的可靠性；C.湿热和低温环境下组件功率衰减低；D.优化产品工艺性能如细度、流动性，提升材料印刷性能；E.更高纯度封装材料的使用有助于提高导电效率。

③在储能电池领域，聚氨酯结构胶用于电池模组和电池系统起到固定、密封、绝缘和导热的作用。储能电池封装材料的技术难点主要在于，A.耐高温性，满足电池系统在高温环境下运行的需求；B.耐腐蚀性，满足电池系统在酸碱、电解液腐蚀等特殊环境的使用要求，并具有优异的导电性和导热性；C.具有较低接触电阻、稳定的导电性能、良好的机械强度和抗震动性，确保电池系统的稳定性和可靠性，以及长期使用寿命等优异性能。

④在消费电池领域，消费锂电封装材料具备多项特性，起到保证锂电池的安全、可靠和稳定的作用。消费电池封装材料的技术难点主要在于，A.需要具有良好的耐化学性能力，以防止锂电池内部多种强腐蚀性物质分解或腐蚀；B.需要具有良好的耐高温性能力，以避免在高温环境下失效或变形；C.需要具有良好的电绝缘性能力，以防电隔离不良或短路；D.需要具有足够的抗拉强度，以保证锂电池内部器件的完整性和稳定性；E.材料成分不能含有任何有害物质，以满足环保和健康的要求。

4、高端装备应用材料

除集成电路、智能终端、新能源行业外，公司产品在轨道交通、汽车制造等高端装备应用领域亦有广泛应用。在汽车制造领域，汽车制造用材料能够锁紧咬合金属螺纹，或是填充组件间间隙，达到组件结合目的，同时具备大间隙固化、耐高温、良好的力学性与稳定性等良好特点。在轨道交通领域，高铁用粘接材料以其优良的粘接性，突出的耐油性、耐冲击性、耐磨性、耐低温等特性在高铁建设中得到了广泛的使用。

(二)主要经营模式

1、采购模式

公司采用“以产定购”的采购模式，采购部门根据产品生产计划、库存情况、物料需求等与合格供应商签订年度框架合同或直接下发订单。公司通过市场情况、向供应商询价以及商业谈判的方式最终确定采购价格。

对于研发、生产部门提出的新材料采购需求，采购部门根据原材料技术规范录入ERP系统，并更新技术规范目录，如研发仓无库存，则通过供应商名录中的现有供应商或寻找符合要求的新材料供应商并进行筛选，通过试样、现场稽核、生产能力评估等供应商考察程序，最终纳入采购日常维护管理体系。物料需求产生时，采购部根据物料清单确定物料库存，做出采购计划，向合格供应商进行采购。

2、生产模式

公司实行以销定产和需求预测相结合的生产模式，以保证生产计划与销售情况相适应。销售部根据市场需求量，提供月度、季度、年度产品销售预测并确保准确率。综合管理部根据销售预测制定年度、季度、月度、周生产计划，并分析市场需求波动及生产计划达成情况，及时调整生产计划。生产车间根据生产计划与生产指令组织生产。在生产经营过程中，各部门紧密配合，确保降低因客户订单内容、需求变动以及交期变动、产销不平衡等原因而造成的损失。

公司以银粉、银铜粉等粉体材料类，多元醇、有机硅树脂、丙烯酸酯、多异氰酸酯等基体树脂类，离型膜、PET膜等基材膜、固化剂等助剂为原材料，以针筒、胶桶等为辅助包装材料，以电力为主要能源供应，以反应釜、涂布机等工艺设备为主要生产设备，为客户提供应用于不同封装工艺环节的高端电子封装材料。

3、销售模式

公司产品的销售模式包括直销模式、经销模式。公司设有专门的销售部门，具体负责产品的市场开拓、营销、与市场部的对接以及售后服务等营销管理工作。部分客户因对产品的性能需求较高，要求对其供应链体系进行管控，公司产品需要通过客户在可靠性、功能性、苛刻环境耐受性等方面的验证测试，方能进入其供应商名录，以获取订单。

（1）直销模式

根据下游主要重点客户的分布情况，公司形成了以山东及江浙沪为中心的华东销售网络和以宁德、深圳为中心的华南销售基地，并在不断拓展其他销售区域的客户。公司主要通过老客户推荐、服务商推荐、参加展会及潜在客户咨询等方式开拓客户。客户直接采购模式下，直接向公司下达采购订单，公司按要求直接向客户发货。公司在客户签收产品后，公司根据经双方确认的对账单确认收入。境外直销模式下，在货物已经报关出运，在取得经海关审验的产品出口报关单时，客户取得货物控制权，公司确认收入。对于部分直销客户，应其库存管理及响应要求，公司采用寄售销售模式，具体流程为：公司在收到客户发货通知后，按照通知要求在约定的时间内将货物运至客户指定仓库指定存放区域；货物入库前，双方对合同货物的数量、规格、型号、外观包装等进行查验，确认货物数量、规格型号无误、外观无破损。入库后，客户按照实际需求领用货物，公司在客户实际领用并取得客户对账确认的凭据时确认销售收入。

（2）经销模式

公司的经销模式为买断式经销。报告期内，公司经销收入系通过签署经销协议的授权经销商进行。为进一步拓展市场和客户资源，提升公司产品市场覆盖率，公司选取部分有市场经营和客户资源基础的合作方发展为经销商。公司与经销商签署经销协议，对经销商所服务的客户范围及销售的产品范围等进行管理。

经销模式下，经销商具有较为高效的客户管理能力，可以更好地满足需求变化较快且订单较为零散的中小客户的需求以及供货要求及时的部分大客户的需求。利用经销商模式，公司可以节约销售资源及人力成本，使公司销售资源主要集中于终端核心客户，提高销售效率，扩大了公司产品的市场覆盖率和知名度。对于经销客户，公司将货物发至客户后，在取得客户签收确认的凭据时确认销售收入。

4、研发模式

对于集成电路封装领域、智能终端领域的客户，因终端产品门类繁多且迭代较快，不同客户所选用的技术路径、生产工艺存在较大差异，因此对于所适配高端电子材料的性能要求也有所不同。高端电子材料生产企业需要持续升级技术、快速调整配方，以满足市场和客户的要求，对于技术储备、研发水平和创新能力要求较高。

高端电子封装材料属于配方型产品，公司以自主研发、自主创新为主，同时，公司与高校、客户等外部单位建立了战略合作关系，积极开展多层次、多方式的合作研发。公司的研发模式一方面以客户需求为导向，为客户提供定制化材料，另一方面紧紧跟随市场行业界的技术发展路线图，建立适应产业需求的产品及技术平台，同时通过介入客户终端产品设计，凭借对产品配方的技术储备、产品快速迭代改良、客户适配，形成了较强的市场竞争力；公司建有应用及理化分析测试验证技术平台，能够快速对产品工艺性和模拟器件的可靠性开展测试验证，加快产品定型和在客户端的导入。

公司重视研发投入，已建立完善的研发体系，规范了新产品从立项、产品设计开发、过程设计开发以及到最终量产等各阶段的管理要求，同时为实现研发项目高效管理与运行，公司导入了产品生命周期管理信息化平台（即：PLM系统），PLM系统的二期建设将于2023年下半年正式启动，建立以项目流程为主线的结构化数据管理，实现项目可视化进度管控，提升协同研发效率，缩短研发周期，以支持公司针对多样、持续迭代的应用需求，实现灵活快速的研发响应。

(三)所处行业情况

1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

公司的主营业务是从事高端电子封装材料研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，产品广泛应用于集成电路封装、智能终端封装、光伏组件封装和动力电池封装等新兴行业领域，行业涵盖领域广、应用行业跨度大，是新材料产业体系中的前沿、关键材料领域，是支撑中国制造实现突破的基础之一，对我国集成电路、智能终端、光伏制造、新能源电池等产业发展具有显著的助力作用，是我国重点支持和发展的行业之一。

从全球市场竞争格局来看，在封装材料领域，国外发达国家起步较早，技术发展较快，具有一定的先发优势和规模优势，在全球封装材料市场中占有较大份额。

2.公司所处的行业地位分析及其变化情况

公司是国内高端电子封装材料行业的先行企业。公司坚持自主可控、高效布局业务策略，聚焦集成电路、智能终端、新能源等战略新兴产业核心和“卡脖子”环节关键材料的技术开发和产业化。公司致力于为行业领先客户持续提供满足前沿应用需求及先进工艺要求的系列产品，凭借扎实的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司已进入到众多知名品牌客户的供应链体系。

1、集成电路封装材料方面，与国际先进水平相比，国内目前仍存在较大的技术差距，开发方面处于弱势，相关封装材料主要依赖进口。公司的芯片固晶导电胶等芯片固晶材料产品，覆盖MOS、QFN、QFP、BGA和存储器等多种封装形式，已通过通富微电（002156）、华天科技（002185）、长电科技（600584）等国内多家知名集成电路封测企业验证测试，并实现批量供货。根据行业公开信息，除公司外，国内供应商仅有长春永固实现产品供货。但相比国际竞争对手，公司市场份额目前仍相对较低。公司的晶圆UV膜产品从制胶、基材膜到涂覆均拥有完全自主知识产权，亦已在华天科技、长电科技、日月新等国内多家知名集成电路封测企业通过产品认证并批量供货。根据行业公开信息，除公司外，暂未有其他拥有自主知识产权并实现产品批量供货的国内供应商。但相比国际竞争对手，公司市场份额目前仍相对较低。公司的芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试，与此同时，公司还承担了集成电路领域国家重大科技、重点科研项目等，对于集成电路材料国产化进程起到了一定的推动作用。

2、智能终端封装材料方面，国内供应商在技术研发上已取得长足进步，在中低端领域已占据主要份额，但在国内外知名品牌供应链的高端应用领域，汉高乐泰、富乐、戴马斯、陶氏化学等国外供应商仍处于主导地位。公司的智能终端封装材料产品已进入国内外知名品牌供应链并实现大批量供货，与国外供应商全面展开直接竞争，并已在TWS耳机等部分代表性智能终端产品应用上逐步取得了较高的市场份额。除公司之外，亦有其他国内供应商在品牌客户部分产品的部分用胶点上实现销售，但在多品类产品上实现大批量供货、并与国外供应商全面展开直接竞争的国内厂商仍相对偏少。

3、动力电池封装材料方面，在宁德时代、比亚迪等动力电池厂商的带动下，国内动力电池产业链整体处于国际领先地位，公司攻克各项技术难点，基于核心技术研发的动力电池封装材料产品作为高能量密度、轻量化的关键材料之一，已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科（002074）、蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试，并持续配合下游客户前沿性的应用技术需求，快速迭代研发，产品具有较强的竞争优势、市场份额处于前列。

4、光伏叠瓦封装材料方面，作为先进封装技术的代表，叠瓦技术可大幅提升组件功率，行业内企业积极推进叠瓦组件的技术研发。在通威股份（600438）、隆基股份、阿特斯等光伏组件厂商带动下，国内光伏组件产业链处于国际领先地位。针对叠瓦封装工艺的技术难点，公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料，已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业，产品具有较强的竞争优势、市场份额处于前列。

3.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

“十四五”规划以来，我国封装材料行业的发展迅速，自动化的生产要求、产品的迭代、生产效率的提高、行业环保政策及标准的出台与执行等都推动了封装材料行业的健康、稳定、可持续发展。目前我国封装材料市场呈现出以下特点：

1、国内产品技术水平和质量明显提升，逐步进军中高端产品市场，替代进口产品；

2、5G通信、新能源汽车、复合材料、智能终端设备等新兴市场对封装材料产品的需求强劲增长，促进企业进行科技创新及产品结构优化升级；

3、随着我国环保意识的日益提高以及环保法规的日趋完善，水基型、热熔型、无溶剂型、紫外光固化型、高固含量型及生物降解型等环境友好型封装材料产品受到市场的青睐和重视，是封装材料行业技术更迭的主要方向；

4、高污染、高能耗的落后生产企业相继被淘汰，龙头企业竞争力持续提升，行业整体呈现规模化、集约化发展趋势，行业集中度和技术水平不断提高。

未来几年，欧美经济发展将逐步恢复，对封装材料需求量稳步提高。同时受到亚洲等新兴国家经济快速发展的影响，封装材料市场发展迅速。但由于欧美市场基本偏向于饱和，欧洲封装材料需求量增速在1.2%左右，北美封装材料需求量增速维持在2.1%左右，全球需求量会保持稳定增长，但增速较慢。据预测，2022-2026年全球封装材料需求量保持年均3%的速度增长，到2026年全球封装材料需求量或达2,880万吨。

(四)核心技术与研发进展

1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

高端电子封装材料除了传统的粘接、密封、保护作用外，还需要具备导电、导热、屏蔽、绝缘、防水、耐汗液等特定功能；同时针对集成电路封装、智能终端封装、新能源动力电池封装、光伏电池封装等不同的应用领域，对产品也有不同的要求。其最核心的技术主要在于配方设计及复配，基体树脂的选择、改性或复配，填料的选择或复配、表面处理，助剂的选择或复配等。基体树脂、填料、助剂等之间的配合技术、工艺混合技术构成了高端电子封装材料的核心技术。

公司经过20多年的技术积累与沉淀，建立了环氧、有机硅、丙烯酸、聚氨酯电子级树脂、填料、助剂等复配改性技术平台，能复配出不同理化性能和功能性的材料，快速实现产品升级迭代；同时对特种单体、树脂等实现自主合成及改性，解决关键原材料国产化问题，提升产品的核心竞争力。公司的核心技术涵盖了产品的配方设计及工艺过程，在国家高层次海外引进人才领衔的核心科研团队长期钻研下，公司在集成电路封装、智能终端封装、新能源应用等领域实现技术突破，并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系及相关的核心技术，包括低致敏高分子材料合成技术、树脂及特殊粘接剂自主合成技术、专有增韧剂合成技术、高分子材料接枝改性技术、防静电晶圆切割易于捡取的技术、高导热界面材料的润湿分散技术等。

公司先后承担了“晶圆减薄临时粘结剂开发与产业化”、“用于Low-k倒装芯片TCB工艺的底部填充材料研发与产业化”、“高性能热界面材料规模化研制开发”三个国家重大科技“02专项”课题项目，牵头承担了“窄间距大尺寸芯片封装用底部填充胶材料（underfi）应用研究”国家重点研发计划项目，并承担一项国家级“A工程”课题项目等。2022年“A工程”项目正式立项，公司作为材料课题的牵头单位，对几种关键的集成电路封装材料进行技术攻关，目前课题按照既定进度开展相关工作，达成阶段性工作目标。

在国家高层次海外引进人才领衔的核心科研团队长期钻研下，公司在集成电路封装、智能终端封装、新能源应用等领域实现技术突破，并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系及相关的核心技术。公司通过申请专利等方式对核心技术加以保护，截止2022年12月31日，公司累积申请发明专利639项，累积获得发明专利285项，其中：报告期内新申请国家发明专利59项，新获授权发明专利29项。

2.报告期内获得的研发成果

3.研发投入情况表

4.在研项目情况

5.研发人员情况

6.其他说明

三、报告期内核心竞争力分析

(一)核心竞争力分析

1、研发、生产优势

公司是国家集成电路产业基金重点布局的电子封装材料生产企业，在国家高层次海外引进人才领衔的核心团队长期钻研下，公司在集成电路封装、智能终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等领域实现技术突破，并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。

公司具备快速的市场响应能力，主要体现在生产和研发两个方面。目前，公司产品主要应用于集成电路、智能终端、新能源等新兴产业领域，下游应用领域存在较为明显的产品周期短、技术更新换代快、消费热点切换迅速的特点，这就要求上游材料供应商具有快速研发能力，以适配客户的产品工艺需求。

与此同时，公司所面向的客户主要为行业内知名品牌客户，下游客户对于供应链管理极为严格，一般要求即时发货，采购周期较短。公司拥有一批对行业、产品理解深刻的生产队伍，生产管理水平较高，能够配合客户的实时订单要求迅速组织生产，实现供货。同时，公司利用自身的研发优势，与下游客户联合开发新产品，实现与下游终端产品“联动”，能够迅速根据客户需求组织研发、生产和备货。

2、客户资源优势

高端电子封装材料直接影响到终端产品内部构件的性能、稳定性以及结构的密封防护，进而影响到终端产品的品质。因此终端产品品牌商尤其看重原材料厂商产品品质，能成为终端产品厂商的供应商，并进入终端产品的供应商名录存在较高门槛。此外，下游各高端应用领域的快速发展，公司需要根据下游客户的工艺需求开发相关细分产品，才能维持客户端供应商地位，具备较高的市场壁垒。

经过多年的发展，公司的芯片固晶材料、晶圆UV膜等集成电路封装材料已在国内多家知名封测企业批量供货；智能终端封装材料已应用于国内外众多智能终端品牌；同时还积累了宁德时代、通威股份等优质客户资源。这些优质的客户资源是公司进一步发展的重要保障，公司将继续通过研发提供新产品和电子材料解决方案，并提供优质的服务提升客户忠诚度。

同时，公司发挥自身技术优势，持续加强和终端应用品牌之间的技术交流和探讨，从而更加及时和准确地掌握市场需求和技术发展的趋势，确定研发和产品技术迭代升级方向，及时运用核心技术向下游客户和应用终端品牌厂商提供高端电子封装材料及其解决方案，将技术优势与客户资源优势叠加，进一步提升市场竞争力并推高行业竞争门槛。

3、产品定位高端及产品结构优势

目前国内同行业公司多为中低端应用产品，以行业知名品牌客户产业链为代表的高端应用领域仍主要为国外供应商所主导，除公司之外，部分国内供应商在品牌客户部分产品的部分用胶点上实现了销售，但在多品类产品上实现大批量供货、并与国外供应商展开全面竞争的国内厂商仍相对偏少。

高端电子封装材料的技术研发和新产品开发能力对于企业的持续经营至关重要，公司积极布局集成电路、智能终端、新能源领域的前沿产品。经过多年的发展，公司目前具备高端电子封装材料市场上品类最齐全的产品线，并拥有高端装备应用材料的相关技术及产品系列。针对下游客户采用的不同工艺需求开发了相关细分产品，紧跟行业趋势。公司凭借着品类丰富、迭代迅速的产品体系，可灵活应对市场的快速变化，满足不同类型客户的需求。

4、丰富的系统解决方案优势

在提供高性能产品的同时，公司以较强的技术研发能力和丰富的专有技术储备为依托，参与到客户新产品设计中，覆盖了终端产品涉及提升方案、材料配方设计、样品测试、产品生产、应用培训、售后服务及产品技术改进与提升的全过程服务，实现终端客户产品的定制化服务，实现了终端客户个性化问题的解决，实现协同作业，提升客户的满意度，加深了与下游客户的合作关系。

高端电子封装材料的影响因素较多，只有充分贴近客户，才能够设计满足产品设计工艺参数、胶体特性、使用环境、老化参数、可靠性等层面的产品解决方案，为此公司坚持以客户需求为导向，打造高端电子封装材料的一站式解决方案。

(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

四、风险因素

(一)尚未盈利的风险

(二)业绩大幅下滑或亏损的风险

(三)核心竞争力风险

1、产品迭代与技术开发风险

公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。公司所处行业领域技术升级及产品更新迭代速度较快，且公司面临的竞争对手主要为国际知名企业。公司需要持续研发符合客户需求的新型产品，并与竞争对手展开技术竞争，对公司的研发创新能力、研发响应速度、现有储备技术与行业新需求的匹配性构成一定挑战。

如果公司不能准确地把握下游行业的发展趋势，或者公司的研发创新能力、研发响应速度、现有储备技术无法满足客户对于新型封装工艺和应用场景的需求，或在与竞争对手的直接技术竞争中处于劣势，这将导致公司产品与下游客户的技术需求适配性下降，进而对公司的产品销售、业务开拓和盈利能力造成不利影响。

2、关键技术人员流失风险

高端电子封装材料行业属于技术密集性行业，关键技术人员是公司获得持续竞争优势的基础，也是公司持续进行技术创新和保持竞争优势的主要因素之一。未来如果公司薪酬水平与同行业竞争对手相比丧失竞争优势，或人力资源管控及内部晋升制度得不到有效执行，公司将无法引进更多的高端技术人才，甚至可能出现现有关键技术人员流失的情形，进而对公司生产经营产生不利影响。

3、核心技术泄密的风险

公司拥有多项与电子级粘合剂制备与功能性薄膜材料制程相关的核心技术，公司的主要研发竞争力在于产品配方的持续研发创新以及工艺流程的优化改进。若公司产品配方与工艺流程被复制或泄露，公司的市场竞争力将受到不利影响。

(四)经营风险

公司产品主要应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域，并以智能终端封装、新能源应用为主，集成电路封装领域占比较低。为满足下游客户需求，公司需要持续进行产品研发及升级迭代，如果未来公司集成电路封装材料的研发效果及产品技术水平未能达到下游客户要求，或者产品研发进度落后于主要竞争对手，或者产品的市场推广进度未及预期，公司集成电路封装材料的收入占比存在持续偏低甚至下降的风险。

2022年，公司营业收入为9.29亿元，实现快速增长。但与国内外主要竞争对手相比，公司的经营规模相对较小，抵御经营风险的能力相对偏弱。公司当前业务经营能力仍相对有限，在市场销售、研发投入等方面仍有不足，面对日益增长的客户需求，可能无法承接所有客户的订单需求，因而错失部分业务机会，导致公司营业收入的增速存在放缓的可能。

(五)财务风险

按照应用领域、应用场景不同，公司产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。报告期内，公司业务整体发展迅速，但不同类别产品的毛利率水平主要受所处行业情况、市场供求关系、产品技术特点、产品更新迭代、公司销售及市场策略等因素综合影响而有所差异。

由于公司各产品面临的市场竞争环境存在差异，各产品所在的生命周期阶段及更新迭代进度不同，产品的销售结构不同，且同一产品的单位成本金额亦持续受到原材料价格变化的影响，公司存在因上述因素导致的毛利率下降的风险。若公司未能根据市场变化及时进行产品技术升级，产品技术缺乏先进性，或公司市场推广未达预期，造成高毛利产品销售增速放缓、收入占比下降，或因原材料价格大幅上涨，可能导致公司毛利率水平进一步下降，进而对公司经营业绩及盈利能力产生不利影响。

(六)行业风险

(七)宏观环境风险

封装材料作为一个已充分竞争的行业，近年来行业集中度有所提高，但国内企业产品依然以中低端为主，世界知名品牌跨国公司在品牌及技术具有先发优势，不断通过在国内建立合资企业或生产基地降低生产成本，使得公司面临一定的市场竞争风险。其次国内环保政策、国际贸易保护等有可能导致原材料价格上涨、断供或产品出口受限等风险。尽管公司目前主营业务所处市场发展趋于良性循环，但国际贸易环境更趋复杂严峻和不确定，国内宏观经济增长不及预期或行业政策重大调整对公司下游行业产生不利影响，也将使公司也面临着各种风险及挑战。

(八)存托凭证相关风险

(九)其他重大风险

五、报告期内主要经营情况

2022年公司实现营业收入9.29亿元，较上年同期增长58.90%，连续几年实现较快增长；实现归属于母公司所有者的净利润1.23亿元，较上年同期增长62.09%。

六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

(一)行业格局和趋势

公司所属行业为高端电子封装材料行业，主要产品应用于集成电路、智能终端、动力电池、光伏电池、储能电池和消费电池等新兴领域，2023年相关行业发展格局及趋势如下：

1、集成电路：

据国际半导体设备与材料产业协会（SEMI）数据显示：2021年世界半导体材料整体市场为643亿美元，较2020年增长15.9%。其中晶圆制造业材料市场销售额约为404亿美元，较2020年增长15.5%，占到材料市场总值的62.8%；封装业材料市场销售额约为239亿美元，较2020年增长16.5%，占材料市场总值的37.2%。

2022年全球经济增速放缓，下游智能终端需求疲软，半导体行业进入短暂下行周期。随着5G、智能汽车等下游应用需求逐步释放，2023年半导体行业将复苏发展，封测行业也将迎来新的发展机遇。

据华西证券（002926）研究所研究分析，在历次半导体周期中，都是由下游应用驱动行业发展，半导体发展分别由计算机、智能手机引领的通信IC牵引，随着电动汽车渗透率的提高，汽车半导体用量将不断攀升，据汽车之家统计数据，2021年全球新能源汽车渗透率达10.2%。按照全球汽车平均产量9,000万辆测算，2021年汽车行业半导体价值总量为431亿元，占半导体总销售额的9.71%。若2025年新能源汽车渗透率达到25%，保守预计未来汽车在半导体器件销售额中占比15%。这将形成半导体行业发展新浪潮。

2、智能终端：

据科技产业分析机构Canalys数据显示：由于智能终端市场需求疲软，导致2022年各厂商的手机总出货量不足12亿部，全球年出货量下降12%。三星以2.58亿部的出货量占据22%的市场份额，位居首位。苹果、小米、OPPO、VIVO分别以2.32、1.52、1.13、1.01亿部位居第二、三、四、五位。集微网消息，研究机构Counterpoint日前更新其市场展望，预测全球智能手机市场将在2023年实现2%的同比增长，止跌企稳。

3、动力电池：

根据高工产业研究院（GGII）统计显示，2022年全球新能源汽车销量约1010万辆，同比增长59%；动力电池出货量680GWh，装机量约498GWh，同比增长70%，我国新能源汽车累计销售554.5万辆，同比增长83%；动力电池装机量约260.94GWh，同比增长86%。预计2025年全球动力电池出货将超1,700GWh。储能市场亦快速发展，未来3-5年，储能与动力电池将成为锂电池发展双引擎。

4、光伏电池：

据国家能源局数据，2022年全年累计实现光伏装机87.4GW，同比增长59%，再创历史新高，2023年，我国光伏新增装机保守预测为95GW，乐观预测为120GW。全球光伏新增装机保守预测为280GW，乐观预测为330GW。

5、储能电池：

根据市场研究机构NavigantResearch发布的报告显示，全球新增发电容量约三分之一由太阳能和风能贡献，随之而来储能项目数量和规模在不断增加，预计到2025年，全球储能装机容量将达到1,254兆瓦/小时，增幅约为十倍。

6、消费电池：

消费锂电行业在智能化和数字化方面也有较大的发展空间。例如，人工智能、物联网等新技术的应用为消费锂电行业带来了新的机遇。未来，智能制造和智能物流将成为消费锂电企业发展的重要方向。市场研究公司IDTechEx：预测到2025年，全球锂离子电池市场规模将达到700亿美元左右。

(二)公司发展战略

公司致力于成为全球高端封装材料引领者，以“技术创新、突破增长、高效运营、规范管理”为发展战略，“务实、创新”的理念在集成电路、智能终端、新能源等应用领域深耕，并以战略新兴产业核心和“卡脖子”环节关键材料研究开发为战略落脚点，做产业链的国产化链接与延伸。公司同时积极探索新应用点，布局企业持续发展的新增长曲线。

公司将继续锁定集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四个发展方向，实施“1+6+N（New）”的市场发展战略，以“集成电路封装到智能终端封装等电子系统封装”为一个主链条，重点贯穿集成电路封装、智能终端模组、平面显示、新能源动力电池、光伏电池、高端装备6个细分应用市场，在半导体先进封装等新兴（N）细分市场通过资本整合，拓展新领域，实现快速发展。

在集成电路应用领域，公司持续加大研发投入，进行关键材料自主研发，旨在为国产芯片产业链提供核心封装材料，解决我国芯片产业卡脖子环节。在智能终端应用领域，为缓解下游应用疲软带来的压力，公司对产品线进行再聚焦，重点关注手机终端、TWS耳机等细分应用领域，加快全产品线布局；同时深挖发展空间，拓展AR、VR等应用领域。并根据产业发展及客户需求，开发市场需求产品，为客户提供具有竞争力的产品组合及解决方案。在新能源应用领域，公司持续加强动力电池用材料研发创新力度，结合电池前沿技术进行前瞻式研究，保持产品技术先进性及持续创新活力，同时瞄准储能市场空间，开发系列化产品，与客户共同推动动力电池行业发展。在高端制造方向梳理现有产品结构，着力进行汽车电子、汽车轻量化、轨道机车和维修市场的开拓与维护，形成系统化解决方案。公司同时探索其他新兴领域机会，利用德邦的技术和基础资源优势，进行上下游产业链拓展，通过有机成长及投资策略，推动企业持续健康发展。

(三)经营计划

公司将围绕中长期发展战略，以高质量发展为宗旨，坚持技术创新、市场引领、客户导向，以大项目大客户为发展引擎，进行年度经营计划的评估、制定与执行，为中长期发展战略的实现提供明确路径。

经营计划制定：

2023年公司确定了“成为新能源行业领导者、半导体行业国内头部供应商、智能终端行业主流供应商、高端装备行业重要供应商”的发展目标，并针对四个应用领域提出了客户的战略主张，旨在促进企业规模化增长，为员工和股东创造价值。公司依据价值取向，对目标任务进行分解，制定了支撑公司未来三年发展的十项战略举措，并确定2023年主要工作任务，明确了研发产品、技术、应用三大平台建设，战略客户协同等重点工作事项及新能源山头项目、半导体灯塔项目等关键指标，为公司2023年业绩目标达成及规模化发展提供关键支撑。

经营计划落实：

公司以研发产品、技术、应用三大平台建设等重点工作事项及关键指标为核心，对2023年的工作进行分解与细化。以销售目标为先遣，提出客户层面需求，并逐级分解，确定2023年研发计划、产能规划、人力资源配置计划、预算执行计划等。关注重点研发项目立项开发、供应链集成、质量管控、信息化建设、人员资金配置等支撑企业发展的核心措施，由公司组织绩效管理部门进行每月跟进，确保指标落实到位、切实可行，有管控有考核。

公司将持续加大研发投入，拟规划建设1个以上新型研发中心，确定了芯片级底部填充材料等40余个重点研发项目；贴近客户布局产能，以地理位置优势，为客户提供优质服务，同时进行供应链流程的梳理与重塑，提升整体的供应与交付能力；坚持“以才引才”通过人才引进、人才自主培养双引擎保持团队活力；在信息化建设方面，升级ERP系统，深化母子公司一体化运营管理，提高运营效率。