分拆前重组控股股东资产 通美晶体经营现金流反降43%

纳斯达克上市公司AXT将分拆其核心资产北京通美晶体技术股份有限公司(以下简称“通美晶体”)在科创板上市。

通美晶体在此次分拆前曾进行资产重组，实现了对AXT化合物半导体业务的整合。2020年末，通美晶体重组完成，并扭亏为盈。

长江商报记者注意到，AXT不仅仅是通美晶体的控股股东，还是公司的第一大客户。目前，AXT直接持有通美晶体85.51%股份，但由于AXT股权结构分散，无实际控制人，因此通美晶体亦无实际控制人。

2018年至2021年上半年，通美晶体来自于AXT的销售收入合计为8.18亿元，占公司同期营业收入的比例达到42.4%。

作为在磷化铟衬底市场全球市占率居第二的企业，通美晶体的研发投入力度不及同行。各报告期内，公司研发费用率分别为5.52%、5.80%、7.73%、9.78%，均低于天岳先进、沪硅产业等可比上市公司研发费用率平均水平。

分拆前重组控股股东资产

公开资料显示，通美晶体是美股上市公司AXT的核心子公司。早在1998年5月，AXT就已经成功登陆纳斯达克上市，其未从事具体业务，但通过通美晶体开展磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底、PBN材料及其他高纯材料的研发、生产和销售。

因此，通美晶体本次发行上市实质上就是AXT分拆其主要资产及全部业务在科创板上市。

根据发行计划，通美晶体拟公开发行新股不超过9839万股，占发行后公司总股本的比例不低于10%，募集资金总额不超过11.67亿元，其中3.67亿元用于投入到砷化镓半导体材料项目，其余8亿元用于补充流动资金。

而在发行A股股票上市后，通美晶体也将与其控股股东AXT分别在上交所科创板和美国纳斯达克股票市场上市，公司与AXT需要同时遵循两地法律法规和监管部门的上市监管要求。

长江商报记者梳理发现，通美晶体的前身为通美有限，2018年初尚且由AXT持股100%。2020年12月，计划在A股上市之前，AXT对其进行资产整合，以解决股权、同业竞争等问题。当时AXT、金朝企管、北京博美联、中科恒业以北京博宇、保定通美、朝阳通美、南京金美和朝阳金美100%股权对通美有限进行增资。

在此次重组中，被收购标的的资产总额和营业收入分别占通美有限的91.94%、33.41%，交易作价合计达到7.04亿元。同时，通美有限设立四个员工持股平台，对公司增资。本次增资完成后，保定通美、朝阳通美、南京金美、朝阳金美、北京博宇成为通美有限的全资子公司。

直至2021年1月，通美有限再次增资扩股，引入海通新动能、海通新能源、海通创新、安芯产投等多家投资方。当年4月，通美有限进行股份制改革。

目前，AXT直接持有通美晶体85.51%的股份，但由于AXT股权结构分散，无实际控制人，因此通美晶体亦无实际控制人。

值得关注的是，2020年末实施重组后，通美晶体顺利在当年扭亏为盈。数据显示，2018年至2021年前六月，通美晶体分别实现营业收入4.9亿元、4.62亿元、5.83亿元、3.94亿元，归属于公司股东的净利润分别为3062.44万元、-3338.9万元、4822.19万元、4019.1万元。

扭亏为盈经营现金流反降43%

作为全球少数掌握8英寸砷化镓衬底及6英寸磷化铟衬底生产技术的企业之一，通美晶体2020年在磷化铟衬底市场的全球市场占有率为36%，位居全球第二。

长江商报记者梳理发现，虽然2020年扭亏为盈，但通美晶体的盈利质量却在下降。2018年至2021年前六月，通美晶体经营活动产生的现金流量净额分别为4516.36万元、9767.77万元、5525.03万元、-6546.27万元。其中，2020年公司经营性现金流量净额同比减少43.4%，2021年这一指标转为净流出状态。

在此背后，应收账款及存货规模扩大，已对公司营运资金造成压力。截至各报告期末，公司应收账款账面价值分别为1.5亿元、1.3亿元、1.52亿元、2.01亿元，同期公司的存货账面价值分别为2.68亿元、2.46亿元、2.85亿元、3.3亿元。

截至2021年6月末，通美晶体应收账款和存货账面价值合计约为5.31亿元，占期末公司流动资产和总资产的比例分别为61.6%、28.64%。

长江商报记者注意到，尽管2020年末通美晶体实现了对AXT化合物半导体业务的整合，但其与AXT之间存在大量的关联交易，或将对其顺利在A股IPO造成障碍。

各报告期内，AXT均为通美晶体的第一大客户，通美晶体向AXT销售商品收入分别为2.55亿元、2.21亿元、2.82亿元、0.6亿元，占比分别为52.04%、47.91%、48.35%、16.19%。

粗略计算，上述报告期内，通美晶体合计向AXT销售8.18亿元，占公司总收入的比例为42.4%。

除了关联销售之外，通美晶体还向AXT进行关联采购。各报告期内，公司关联采购金额分别为8230.22万元、3185.49万元、6160.82万元、5748.58万元，占营业成本的比例分别为24.19%、8.55%、14.22%、21.81%。

此外，在研发投入方面，各报告期内，通美晶体研发费用分别为2707.54万元、2682.64万元、4510.82万元、3849.64万元，研发费用占营业收入比例分别为5.52%、5.80%、7.73%、9.78%。

同期，包括天岳先进、沪硅产业等在内的同行业可比上市公司研发费用率平均值分别为8.67%、6.31%、8.97%、10.78%。以此来看，通美晶体的研发费用率略低于行业平均水平。(记者 蔡嘉)