焦点快播：德龙激光(688170.SH)：公司碳化硅晶圆激光划片业务是封测段业务

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格隆汇5月25日丨有投资者在投资者互动平台向德龙激光(688170.SH)提问，“1.公司在碳化硅激光切割领域已经和中电所，泰科天润，华润微等有合作了，这个合作业务是位于 碳化硅模块的封测环节吗？ 2.公司在上游的碳化硅衬底的制造环节，目前有没有晶圆切割的业务？有没有和衬底头部公司的天科合达、天岳先进等衬底公司有合作？ 公司在研的碳化硅晶圆激光隐形分切系统研发及产业化，目前进展到哪一步了，有样机或者客户试用了吗？”

德龙激光(688170.SH)回复称，1、是的，公司碳化硅晶圆激光划片业务是封测段业务。 2、公司在前道碳化硅衬底环节，也开发了碳化硅晶锭激光切片设备，公司已完成碳化硅晶锭切片技术的工艺研发和测试验证，并取得了头部客户批量订单。 针对碳化硅材料，公司有晶锭切片、激光退火、晶圆划片等系列设备全套解决方案。