逸豪新材最新公告：RTF铜箔、HVLP铜箔已向客户送样 目前正处于测试验证阶段|焦点精选

【资料图】

逸豪新材在互动平台表示，电子电路铜箔是电子行业的基础原料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”，应用领域广泛，具体终端应用领域由公司下游客户决定。公司高频高速铜箔方面，如RTF铜箔、HVLP铜箔已向客户送样，目前正处于测试验证阶段。

截至2023年4月21日收盘，逸豪新材(301176)报收于18.46元，下跌4.6%，换手率12.77%，成交量5.24万手，成交额9939.48万元。4月21日的资金流向数据方面，主力资金净流出283.64万元，占总成交额2.85%，游资资金净流出788.27万元，占总成交额7.93%，散户资金净流入1071.92万元，占总成交额10.78%。融资融券方面近5日融资净流入226.83万，融资余额增加；融券净流出8000.0，融券余额减少。

根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，逸豪新材（301176）行业内竞争力的护城河较差，盈利能力良好，营收成长性优秀。可能有财务风险，存在隐忧的财务指标包括：货币资金/总资产率、有息资产负债率、应收账款/利润率、经营现金流/利润率。该股好公司指标2星，好价格指标2.5星，综合指标2星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）该股最近90天内共有1家机构给出评级，增持评级1家。

逸豪新材（301176）主营业务：电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。公司董事长为张剑萌。

以上内容由证券之星根据公开信息整理，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。