2023-01-31 15:00:22 来源: TechWeb
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【TechWeb】1月31日消息,上海奎芯集成电路设计有限公司(以下简称“奎芯科技”)近日完成超亿元A轮融资,本轮融资由达泰资本、国芯科技、海松资本和铸美投资等共同参与。此前奎芯科技曾在2021年底获得超亿元的Pre-A轮融资。奎芯科技专注于IP和Chiplet产品,本轮融资将用于加大接口IP和Chiplet的自主研发投入,及布局优质的海内外团队。
参与本轮融资的达泰资本、国芯科技、海松资本和铸美投资等国内知名的硬科技投资机构和业内上市公司,他们重点关注科技类赛道的初创期和成长期企业的投资机会。达泰资本创始管理合伙人叶卫刚表示:达泰自成立以来,一直深耕硬科技,尤其以半导体为主要方向。达泰资本早在奎芯科技成立之前,就深度考察和追踪团队超过一年的时间,发现奎芯团队是国内鲜有的半导体IP领域优秀团队。所以,2021年奎芯刚成立,达泰就领投了天使轮。奎芯在过去的1年半时间里发展迅猛,成立一年销售额已突破一个亿,2023年预计2-3亿销售额,计划2025年左右申报科创板上市。本轮,达泰资本作为老股东,决定继续支持奎芯的发展。