上峰水泥首个“芯片”项目晶合集成启动上市发行

(相关资料图)

本报记者 刘欢

4月11日晚间，上海证券交易所披露合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书和上市发行安排及初步询价公告。初步询价日期为4月17日，申购日期为4月20日。

招股意向书显示，晶合集成此次初始公开发行股票数量为5.02亿股，占发行后总股本的25%（超额配售选择权行使前），发行完成后，公司总股本为20.06亿股。若超额配售选择权全额行使，发行总股数将扩大至5.77亿股，占发行后总股本的约27.71%，发行后公司总股本为20.81亿股。

晶合集成是上峰水泥新经济股权投资翼首个通过科创板注册申请并即将发行上市的项目。2020年9月份，公司出资2.5亿元成立专项基金合肥存鑫对其进行了投资，合肥存鑫持有晶合集成2640.42万股（本次发行前），持股比例为1.75%，为晶合集成并列第六大股东。

资料显示，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。2022年度，公司12英寸晶圆代工产能为126.21万片。

根据Frost&Sullivan统计，截至2020年底，晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业）。根据市场研究机构Trend Force统计，2022年第二季度，在全球晶圆代工企业中，公司营业收入排名全球第九。2020年度、2021年度及2022年度，公司归属于母公司所有者的净利润分别为-12.58亿元、17.29亿元及30.45亿元。

上峰水泥相关负责人告诉记者：“自发布‘一主两翼’战略以来，公司立足水泥与‘水泥+’，持续延伸拓展产业链，新经济股权投资翼聚焦半导体产业进行全产业链布局，已累计支出约10亿元先后对晶合集成、广州粤芯、睿力集成（长鑫存储）、芯耀辉、昂瑞微、上海超硅、盛合晶微等进行了系列投资。”

上峰水泥表示，新经济股权投资作为公司发展的重要一翼，对优化资产配置、应对单一产业周期波动、提升投资收益和增强核心竞争力起到了有力促进作用，将成为公司持续稳健发展的重要引擎。

（编辑 张伟）