每日信息：江丰电子布局国内首条第三代半导体相关产业 将有效缓解进口依赖

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本报记者 邬霁霞

2月18日，江丰电子控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司（以下简称“江丰同芯”）举行开业暨投产仪式。江丰电子副总经理边逸军博士主持仪式，浙江省余姚市委常委、副市长毛丕显宣布投产，江丰电子董事长兼首席技术官姚力军博士及创业团队成员等近50人出席仪式。

江丰电子董事长兼首席技术官姚力军在仪式上对余姚市委市政府、低塘街道和战略合作伙伴们对江丰电子的扶持和栽培表示衷心感谢。姚力军称，江丰同芯是江丰电子响应国家发改委号召，积极布局第三代半导体相关产业的又一坚定举措，也是余姚经济发展“腾笼换鸟”的重要样板工程之一。

姚力军还表示，江丰电子已经走过了18年的创业历程，从专注于高纯金属溅射靶材的研发、生产及销售业务，到如今成为一家产品线宽广的集团公司。第三代半导体是国家发展的重要方向，江丰电子将持续在这个方向上发力，不断扩大产能，满足客户和产业链的需求。

据悉，江丰同芯专业从事功率半导体用覆铜陶瓷基板产品的研发、生产、销售及相关产学研项目的合作，产品主要服务于功率半导体模块化产业，广泛应用于5G通信、新能源、轨道交通、特高压、绿色电力等领域。江丰同芯目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线。公司规划成为该领域拥有独立知识产权、工艺技术先进、材料规格齐全、产线自动化的国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地。

近年来，随着国内外新能源、轨道交通、特高压、5G通信等新兴领域的高速发展，覆铜陶瓷基板材料需求一再攀升，迎来爆发式增长。据中国电子材料行业协会数据显示，2021年国内半导体封装材料市场规模达到650亿元，其中封测材料市场规模达到了220亿元，覆铜陶瓷基板作为用于第三代半导体封测的关键材料，市场整体一直处于供不应求状态。江丰同芯产品正式投产后将迅速投放市场，有效缓解该领域一直以来对国外企业的依赖，满足市场持续高增长的需求，为国内半导体封装产业提供可靠的国产化材料方案。

未来，江丰同芯将致力于成为覆铜陶瓷基板领域的国产化核心力量，积极推动和协助前端供应链相关材料和装备实现国产化历程，打造供应链多元化发展模式，为全面实现中国制造全球化大业做出应有的贡献。

（编辑 李波 上官梦露）