世界速读：芯碁微装上半年多项财务指标取得正值 净利润同比增长31.72%

本报记者 徐一鸣

芯碁微装2022年上半年多项财务指标取得正值。8月16日，公司公布业绩报告显示，实现营业收入为2.55亿元，同比增长36.95%。归属于上市公司股东的净利润达5684.60万元，同比增长31.72%。

(资料图片)

芯碁微装董秘魏永珍对《证券日报》记者表示，上半年业绩增长系公司全力保障生产经营，泛半导体、PCB等产品应用领域增加，客户技术迭代需求不断增加、公司综合竞争力提升以及行业客户与公司深度合作等原因所致。

近几年，随着通信、服务器、数据存储及新能源等领域需求的持续拉动，进一步抵消了消费电子下滑对PCB行业的影响，提升了高端PCB产品的市场占比，由此催生了PCB设备的更新换代，不少产品实现真正高质量的“裂变”。而光刻设备是泛半导体制造的关键，随着下游细分领域快速增长，也带动了对各类精度光刻设备的需求。

在此背景下，研发技术对科创企业要求将会更高。以芯碁微装为例，公司生产的直接成像设备及自动线系统、直写光刻设备及自动线系统主要应用在下游泛半导体、PCB行业的制造环节，设备的市场需求同下游产业的繁荣程度紧密相关。

Prismark数据显示，2021年-2026年中国PCB产值复合增长率约为4.6%，预计到2026年中国PCB产值将达到约546.05亿美元，占全球的53.8%。泛半导体方面，2022年全球IC载板产值预计为88亿美元，2025年中国IC载板产值有望达到412亿元。

“根据市场需求，公司持续进行研发投入对产品进行更新换代，顺应高阶产品不断增加的需求，截至目前，研发人数共计187人，占公司总人数比重达43.09%，目的是保障核心技术的先进性。”魏永珍分析称。

具体来看，报告期内，公司新增PCB曝光产品有：用于软板、类载板制作的MAS 12，防焊设备新增NEX 60、NEX 60-W系列。新增用于泛半导体的产品序列有：载板、mini/micro LED防焊制程的NEX 50设备，陶瓷基板封装的MLF系列等。

此外，公司新增与西交大的关键技术项目合作，夯实在图形、图像处理上技术实力。在与客户、产业、高校的融合中，也进一步巩固和提升了核心技术优势。

同花顺数据显示，2017年至2021年，芯碁微装连续五年研发投入均呈现同比增长态势。其中，2021年研发投入金额达5647.98万元，为历年来最高，占营收比重达11.47%。值得关注的是，今年上半年公司研发投入已达4221.96万元，占去年全年的74.75%，研发投入有望续创历史新高。

在国元证券分析师凌晨看来，公司作为直写光刻设备龙头，将受益于下游PCB和泛半导体市场的快速增长，逐步推进设备国产替代。

值得一提的是，为进一步提升公司凝聚力，芯碁微装于今年4月27日推出了限制性股票激励计划，覆盖员工206人，加之IPO前的股权激励，公司员工持股达1500万股以上，入职一年以上员工持股比例达90%，激励范围广泛，绑定员工共享高成长。

（编辑 乔川川）