三年累计净亏近59亿，黑芝麻智能“捡漏”港股IPO

特专科技上市规则（即第18C章）落地3个月后，港交所迎来了第一个吃螃蟹的人。

6月30日，科技独角兽黑芝麻(000716)智能（英文全称：Black Sesame International Holding Limited）向港交所提交招股书，成为上市规则第18C章生效以来，首家基于此规则递交上市文件的企业。

为加大对特专科技企业赴港上市的吸引力，2023年3月31日，港交所在《主板上市规则》中新增第18C章，推出特专科技公司上市机制，允许无收入、无盈利的科技公司来港上市。新规则适用于新一代信息技术、先进硬件、先进材料、新能源及节能环保、新食品及农业技术五大特专科技行业的公司。在规则红利之下，也让如黑芝麻智能这样尚未盈利的科技创新企业，获得更多的上市融资机会。

【资料图】

按照2022年车规级高算力SoC的出货量计算，黑芝麻智能是全球第三大车规级智能汽车计算SoC（System on Chip，系统级芯片）及基于SoC的解决方案供应商。

然而从黑芝麻智能递交的招股书来看，尽管这家在相关领域处于领先地位的科技企业连续三年实现营收增长，但其目前仍处于净亏损状态，2020-2022年经调整后净亏损累计达到约15.87亿元。当越来越多汽车产业上下游参与者加速涌入智能驾驶赛道，竞争加剧之下，黑芝麻智能又能否凭借IPO突出重围，完成华丽转身？

短期持续净亏，仍需外部输血

招股书信息显示，2020-2022年，黑芝麻智能分别实现营收约5302万元、6050万元及1.65亿元，对应的净亏损额分别约为7.60亿元、23.57亿元、27.54亿元，三年累计净亏约58.71亿元；经调整净亏损额分别约为2.73亿元、6.14亿元及7亿元。另外，截至2022年末，黑芝麻智能在手现金及现金等价物约为9.82亿元，较2021年末的15.53亿元有所下降，堪堪覆盖调整后净亏损额。

近三年黑芝麻智能主要财务数据（图片来源：招股书截图）

从已公布的财务数据中可以直观地看到，研发开支、销售成本是黑芝麻智能在经营过程中最大的两项支出，前者由2020年的2.55亿元增至2021年的5.95亿元，并进一步增至2022年的7.64亿元；后者在2022年达到约1.17亿元。同时，因其正处于快速扩展业务阶段，黑芝麻智能预计，2023年净亏损将大幅增加并可能在短期内继续产生净亏损。

研发出新产品并实现规模化销售，是黑芝麻智能打破亏损现状的关键。正如该公司在风险因素中提及，“倘若我们无法开发及推出新产品及解决方案，则我们未来的业务、经营业绩、财务状况及竞争地位将受到重大不利影响。”因此，黑芝麻智能一直有意继续加大研发投资，以持续提升满足市场需求的能力。

但对于一家2016年成立、2022年刚刚实现SoC量产的初创型企业来说，当下，外部融资比自身造血更符合企业快速发展的资金需要。

截至目前，黑芝麻智能已完成10轮融资，资方涵盖上汽集团(600104)、招商局集团、腾讯、博世集团、蔚来资本、吉利控股等，合计融资金额6.95亿美元（按当前汇率计算，约合人民币50.33亿元），相当于2022年营收的三十余倍。最后一轮C+轮融资2.18亿美元（约合人民币15.79亿元），交易后隐含估值高达22.18亿美元（约合人民币160.62亿元）。

而在本次提交招股书后，如能顺利完成上市，黑芝麻智能表示拟将募集资金净额的30%用于研发团队以开发智能汽车SoC；20%用于智能汽车SoC及车规IP核的研发所采购的材料、流片服务及软件；25.0%用于开发及升级智能汽车支持软件，剩余的资金用于开发自动驾驶解决方案和提高商业化能力。

黑芝麻智能仍需“跨越”地平线

目前，黑芝麻智能旗下有华山、武当两个系列的产品。华山系列专注于自动驾驶，包括华山A1000、华山A1000L、华山A1000 Pro、华山A2000等多款芯片产品；其中，A1000系列SoC已于2022年开启量产，截至当年末总出货量超过2.5万片。武当系列于2023年4月正式发布，专注于跨域计算，旗下C1200该芯片采用7nm制程技术，可覆盖智能座舱、智能驾驶等不同域的需求，预计今年内提供样片。

最新数据显示，截至今年6月20日，黑芝麻智能已与30余个汽车OEM（原始设备制造商）及一级供应商达成合作，其中就包含一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等企业。

招股书援引企业增长咨询公司Frost & Sullivan数据称，按2022年车规级高算力（算力大于50TOPS)）SoC的出货量计算，黑芝麻智能是全球第三大供货商，全球市场占有率和中国市场占有率分别为4.8%和5.2%，仅次于英伟达和地平线。

图片来源：黑芝麻智能招股书截图

从2019年8月发布的首款车规级自动驾驶芯片征程2，到2020年9月发布的征程3，再到2021年7月发布的征程5，地平线与黑芝麻智能几乎保持着相同的产品发布节奏。

今年上海车展期间，地平线宣布征程芯片出货量突破300万片，与超过20家车企共计120多款车型达成量产定点合作，理想汽车、广汽埃安、东风集团、上汽集团、北汽集团旗下均有车型搭载地平线征程系列芯片。以车规级高算力SoC的出货量（即为征程5出货量）计，2022年，地平线在中国市场占有率达到6.7%，这也间接说明征程5出货量略高于黑芝麻智能A1000及A1000 Pro的总出货量。

外有竞争对手步步紧逼，内有对大客户依赖度较高的问题“压顶”。2020-2022年，来自最大客户的收入均占据黑芝麻智能总收入的四成以上；截至2022年12月31日，来自前两大客户的收入已占据黑芝麻智能总收入的73.4%，占比较2021年（53.4%）提升了20个百分点，对大客户依赖度提升。

或许随着商业化能力的提升，黑芝麻智能面临的问题都能得到缓解。但不可否认的是，当下黑芝麻智能在研发端不断发力的同时，也需特别关注市场竞争环境的变化。

今年4月，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章宣布，基于市场环境的变化及产品布局的拓展，公司战略定位由“自动驾驶计算芯片的引领者”升级为“智能汽车计算芯片的引领者”，以期用创新的产品与技术满足本土市场需求。

该公司预计，2023年公司将交付超过10万片SoC，是2022年出货量的4倍。数据显示，2023年中国及全球高算力SoC的出货量将分别达到105万片及120万片，照此计算，黑芝麻智能在中国及全球的市场份额将分别达到9.7%及8.5%。