金橙子2022年年度董事会经营评述

金橙子2022年年度董事会经营评述内容如下：

(资料图片仅供参考)

一、经营情况讨论与分析

2022年，受到国际形势、国内行业整体经济环境及相关政策等诸多不利因素影响，公司业绩有所波动。加之公司对技术研发和市场开拓投入增大，费用增长较多，导致净利润有所下降。报告期内，公司实现营业收入19,791.84万元，同比下降2.41%；实现归属于母公司所有者的净利润3,907.93万元，同比下降25.95%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润3,721.91万元，同比下降27.99%。报告期末公司总资产95,381.68万元，同比增长220.29%，主要由于报告期内公司于上海证券交易所科创板上市，募集资金到账所致。

报告期内，公司主要收入来源于激光加工控制系统产品，全年共计14,603.58万元，占全部收入的比例为73.79%，毛利率为70.76%。公司振镜控制系统产品总发货数约占市场总量三分之一，在国内细分应用领域市场占有率仍保持第一。伺服控制系统产品市场开拓逐步开展，全年实现销售收入105.11万元。

激光系统集成硬件方面，报告期内实现收入2,989.29万元，同比下降24.75%。公司激光系统集成硬件产品包括自主生产的振镜及其他外购硬件，该类产品客户主要为海外设备集成商，其基于自身业务经营资源及生产效率的考虑，从而向公司采购集成硬件，并由公司提供硬件校正、参数测试以及与控制系统联调联试等服务。报告期内受到海外客户订单减少的影响，该部分收入有所下降。

激光精密加工设备方面，报告期内实现收入2,023.35万元，同比增长36.28%。主要是由于公司持续的技术攻关，使得公司自主生产的激光精密调阻设备多项技术获得了突破，受到了客户的认可；同时部分海外客户向公司采购了价值量较高的定制化设备所致。

公司在保持产品市场占有率的情况下，积极向高端控制领域发展。如在光伏行业应用领域，自2022年四季度起，公司积极配合客户需求，不断提升各项性能指标，获得了客户认可。此外，在动力电池、半导体、汽车制造、航空航天等领域均推出了相应的产品，并已在终端客户现场实际使用，推动了上述领域国产替代的进程。

公司的激光加工控制系统应用行业及领域非常广泛。由于公司产品直接销售客户基本为设备制造商，数量众多，且部分客户因涉及保密等因素，因此公司产品在设备终端应用的行业领域无法一一明确。

二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明

(一)主要业务、主要产品或服务情况

公司是国内领先的激光加工控制系统企业之一，长期致力于激光先进制造领域的自动化及智能化发展。公司主营业务为激光加工设备运动控制系统的研发与销售，并能够为不同激光加工场景提供综合解决方案和技术服务。

公司主要产品包括激光加工控制系统、激光系统集成硬件产品及激光精密加工设备等。其中，激光加工控制系统以运动控制软件为核心，与运动控制卡组合使用，是激光加工设备自动化控制的核心数控系统；激光系统集成硬件产品是以振镜为主的应用于激光加工设备上的配件产品，可以和激光加工控制系统搭配使用；激光精密加工设备主要包括应用于半导体、航空航天等领域的高精密激光调阻设备以及其他定制化的激光加工设备。除上述主要产品外，公司还可根据客户以及不同应用领域的需求提供各行业的系统集成化解决方案。

公司的激光加工控制系统产品包括激光振镜控制系统和激光伺服控制系统两大系列产品，基于自身的工作特点可应用于不同的加工领域。其中，激光振镜控制系统的控制对象为振镜，主要是通过控制振镜镜片的摆动，将激光反射到被加工表面实现加工，从其工作原理上来看更类似于是一个光学系统，其特点为高精度、高速度，主要应用于幅面较小的微纳加工领域，可覆盖激光标刻、激光切割、激光焊接、激光清洗等多个应用场景。激光伺服控制系统的控制对象为伺服电机、直线电机等，通过控制激光头的运动将激光作用到被加工表面，按其工作原理划分更加类似于一个机械系统，其特点为加工幅面大，主要应用于金属板材、金属管材的切割、焊接等宏加工领域。凭借技术、品牌、产品等综合优势，公司与行业内国内外超过上千家下游客户建立了直接或间接的良好的合作关系，产品广泛应用于消费电子、新能源、半导体、汽车、服装、医药等领域。

激光系统集成硬件产品主要包括振镜、激光器、场镜及其他主要配备于激光加工设备上的各类硬件，主要客户为海外设备集成商。近年来，公司投入了大量的人力物力进行高精密振镜产品的技术研发，先后推出了多款高性能的振镜产品如Invinscan、G3系列等，各项性能指标均达到了同级别产品的先进水平，受到了客户的认可，逐步开始进入国内市场。激光器、场镜等其他配件主要为根据客户需求进行外购并与公司控制系统产品、振镜产品等进行联调联试后实现配套销售。

激光精密加工设备包括各类型的激光调阻设备以及根据海外客户需求定制的其他激光加工设备。其中，激光调阻设备是由公司自主研发的，其工作原理是使用激光去除电阻表面的导电物质，进而改变电阻阻值，以达到预定的参数和效果，可应用于半导体、航空航天、电子产品生产等多个行业。公司的激光调阻设备主要是根据客户需求进行研发，设备生产完全基于自有激光控制技术及集成技术，且具有较高的定制化属性，其各项技术指标在国内已处于领先，接近国外厂商技术水平，并在设备性能、服务及成本方面具备较大的优势。

除上述主要产品外，公司还研发了激光3D打印控制系统、转镜控制系统、飞行焊接系统、振镜焊接系统等应用于不同行业领域的解决方案应用产品，相关技术及产品均依据市场的需求持续进行研发升级中。

(二)主要经营模式

公司日常业务经营主要由研发运营中心、生产运营中心、市场运营中心、海外运营中心等部门负责完成，并设立财务运营中心、运营管理中心等部门负责财务、行政等事务。

1.研发模式

公司自成立以来，一直致力于激光加工控制领域相关产品和技术的研究，对行业及下游客户的需求有着深刻的理解。公司高度重视技术的自主及创新，始终坚持自主开发相关核心技术，以提高公司的产品竞争力。公司建立了相对完善的研发体系，制定了完整、严谨的研发流程，主要包括规划及立项、方案设计、软件成型开发、测试验证及项目总结等环节，以支持公司产品的研发及升级管理。公司持续提升现有产品的功能及各项性能指标，满足下游激光加工场景的各种应用要求；同时，紧密跟踪市场信息，把握市场动态，推出符合市场需要的新产品、新技术。

2.采购模式

公司主营产品激光加工控制系统是以软件开发为核心，其配套的硬件控制卡以及激光系统硬件产品、激光精密加工设备等需要对外采购原材料及配件。公司对外采购内容主要包括电子元器件（集成电路芯片、电阻、电容等）、PCB板、激光器、振镜电机等。为确保原材料质量及成本控制，公司制定了严格的采购控制流程，包括确定采购内容和数量、供应商管理、签订采购合同、品质控制、质量稽核、付款等。

3.生产模式

公司主要从事以软件研发为核心的激光加工控制系统业务，部分产品如激光控制卡、振镜及激光精密加工设备等涉及到生产环节。综合考虑技术保密、成本控制、提高效率等因素，公司采取“核心单元自主开发，非关键部件委托加工、外购，公司内完成程序烧写、总装和测试”的生产模式。其中，核心单元包括激光控制软件的设计及开发、激光控制卡的电路设计、振镜驱动系统的自主研发、激光精密加工设备结构及总体设计等，保证公司集中技术优势，发挥公司的核心竞争力。

4.销售模式

公司市场运营中心、海外运营中心负责公司产品的国内及海外市场的开拓及客户维系工作。公司产品销售主要采取直销模式，即公司直接与设备厂商签订合同实现销售的业务模式。少部分业务通过与贸易商签订买断式销售合同，并由其销售给最终客户。公司下游市场区域划分为华东区、华南区、华中区、国内其它地区和海外。公司在主要市场区域设置了子公司、分公司，配备了相应的市场销售及技术支持人员，负责信息收集、客户维护、拓展市场等工作。销售人员与客户达成协议后，向公司报批后签订合同。

(三)所处行业情况

1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“I65软件和信息技术服务业”；根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754－2017），公司所处行业属于“I65软件和信息技术服务业”。

2006年以来，国家出台一系列政策支持激光加工设备产业，行业迎来蓬勃发展的时期。受益于新能源汽车、消费电子等终端消费需求的增长，动力电池、OLED、汽车、钣金、PCB等加工设备的需求也随之增加，我国激光设备市场销售规模呈现出良好的上升趋势，整个行业处于快速发展的黄金时期。跟随整体行业的良好发展势头，激光相关产业链上近年来也诞生了多家的上市公司，对于中国激光加工行业的快速以及高质量的发展起到了有益的推动作用，激光加工行业将从高速度发展时期逐渐向高质量发展时期迈进。

公司所从事的激光加工控制系统是激光加工设备的核心数控大脑，通过融合计算机、激光与光学、运动控制与自动化、视觉追踪等多领域先进技术，配套激光器、高精密振镜等部件实现激光先进制造需求。数控系统产业也是国家战略性的高技术产业，数控技术是关系国家安全、装备制造业振兴的核心技术。随着激光加工向更高精度、更高速度的目标不断提升，对于激光加工控制系统的要求也越来越高。基于对激光加工工艺的深刻理解，也得益于国内激光应用场景的不断发展，公司不断对激光加工控制系统进行技术改进和功能升级，无论是加工数据的数据结构，各种功能的控制算法，还是信号控制的精确性和实时性等，在行业内均处于先进水平，与国外竞争对手的差距也越来越小，客户粘性也在不断提高。

激光加工控制系统产品是集多项高新技术为一体的高科技产品，技术门槛较高。CAD、CAM、激光器控制、振镜控制、运动控制、视觉处理等各项技术都需要专业的高科技人才长时间的研发，同时针对不同材料的加工工艺的处理，也需要多年的实际现场加工的经验积累。技术种类多，工艺积累时间长等特点，为激光加工控制系统行业设立了较高的壁垒。

基于技术门槛及用户粘性较高，行业内专业从事激光加工控制系统的企业相对较少、行业集中度较高。其中从事振镜控制系统产品业务的主要有德国Scanab、Scaps、台湾兴诚等企业，从事伺服控制系统产品业务的主要有柏楚电子（688188）、维宏股份（300508）（300508）等。

2.公司所处的行业地位分析及其变化情况

公司是我国少数专业从事激光加工控制领域的数控系统及解决方案供应商。经过多年的积累，公司已拥有高精密振镜控制、伺服电机控制等主流激光控制技术路线的激光控制系统产品，下游应用可覆盖激光标刻、激光切割、激光焊接、激光清洗等多种应用场景。公司产品在国内的激光振镜加工控制系统领域，市场占有率约三分之一，保持细分行业领先地位。

公司的高精密振镜产品以及激光伺服控制系统产品，目前处于市场推广阶段，总体市场销量较低。基于公司的研发能力及产业技术布局，未来公司的高精密振镜产品及激光伺服控制系统产品也将会获得一定的市场份额。

3.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

近年来我国传统制造业正处于加速转型阶段，国家大力推进高端装备制造业的发展，激光制造应用优势明显。激光加工设备工作过程具有智能化、标准化、连续性等优质特性，通过配套自动化设备可提高制造质量、生产效率及节约人工等，在航空航天、轨道交通、电子制造、新能源、新材料等领域的高端制造有重大发展前景。激光工业加工当前有两个发展方向，一个是面向微米级、纳米级的加工精度发展的微纳加工，一个是面向更大幅面，加工尺寸更大的宏加工。公司的振镜控制系统产品主要应用于微纳加工，其技术发展方向为越来越高的加工精度、速度等指标。得益于当前皮秒、飞秒等超快激光器的迅速发展，微纳加工的应用领域也越来越广泛，加工效率和加工效果也逐渐可以满足市场的需求，未来的增长空间较大。同时在宏加工领域，发展方向为更高的加工效率、更大的加工尺寸等，相应的对于激光器的功率要求也越来越大。随着国内大功率激光器的技术和产品的不断发展成熟，以及国内巨大的加工市场需求，未来也有广大的发展空间。公司的振镜控制系统产品和伺服控制系统产品分别应用于微纳加工以及宏加工领域，未来都将有良好的发展前景。

(四)核心技术与研发进展

1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

公司始终坚持在激光加工控制系统相关技术方面的自主研发与创新，具有较为完备的技术体系，核心技术包括计算机辅助设计（CAD）技术、计算机辅助制造（CAM）技术、振镜和伺服电机的驱动及控制技术、激光器控制技术、软硬件设计技术等。

报告期内，公司持续对各产品进行技术研发和攻关，形成了多项新的技术及功能，同时对已有的技术也持续进行更新迭代。

CAD技术方面，持续优化大数据加工文件读取和显示算法，进一步提高CAD模块的响应速度。持续优化自动排样算法，进一步提高排样算法效率和材料利用率；更新图形处理算法，减少内存资源消耗，提高图形导入的速度。针对机器人激光加工应用场景，增加机器人、振镜的离线仿真功能。

CAM技术方面，不断优化填充算法，提高填充算法的普适性和效率。在柔性精密智造项目中，根据实际加工文件，对机器人、振镜运动轨迹进行整体规划与路径分解，提高加工过程中振镜、机器人的同步性能和加工精度。如机器人激光飞行焊接技术，目前可实现单对象、单方向的飞行加工，软件可支持CAD图形绘制，机器人信号交互等功能，结合激光工艺控制，机器人运动控制，视觉及振镜轨迹规划等为飞行加工提供完整控制系统，目前在国内尚无其它成熟完整的产品，基本性能达到国外对应产品的技术水平，可应用在汽车车身件焊接，新能源电池的激光清洗与焊接等场景。在伺服控制系统中，增加高柔性加减速运动控制算法，提高产品的适应性，进一步丰富微连功能，增加飞切微连、纳米微连等选项。紧跟市场和客户需求，不断改进产品技术及性能水平，陆续推出了C2000、P2000、F2000等控制系统产品，分别应用于精密切割、玻璃切割、金属切割等领域，在诸如纳米微连、高速PSO算法、多工位加工、圆寻边等功能上具有领先的技术优势。目前公司的伺服控制系统主要应用于中小功率段激光切割加工，同时，高功率段的总线型系统产品也正在研发过程中。

在激光微纳加工领域，公司致力于加工速度及精度的不断提升。依托于多年深耕激光振镜加工领域的技术及工艺积累，针对不同行业的应用需求，公司产品具有多项独特的技术和领先的性能。如应用于动力电池生产的电池片极耳切割系统，可支持自由可视化的极耳切割路径设计，实现快速切割路径设计操作，通过控制和算法的优化，实现了起点标识、能量插补、频率跟随、Y向纠偏等功能，进一步提升设备生产加工的效率和切割工艺质量。应用于光伏领域的光伏硅片激光加工系统，具有多项技术创新，实现了太阳能硅片激光消融、激光掺杂工艺的应用需求，振镜扫描速度高达72m/s，加工精度可达到10um级别。

在高精密数字振镜产品方面，公司持续进行相关技术的研发。其中，在振镜电机研发方面，开发了高精度电机编码器自动校正技术，大幅提高振镜电机位置测量精度；完善自适应动态数字调参技术，保证振镜在不同的工况和应用下的运行精度和响应性；开发电机状态监测和安全保护功能，实时反馈电机运行状态，开发温漂补偿功能，保证系统长时间运行的稳定性。相关技术应用于公司的振镜产品中，大幅提升了产品性能，在诸如全闭环位置反馈、实时状态监测、编码器自动校正、控制参数自适应调节、温漂补偿、高指令精度和高位置反馈精度等方面，相对国内同级别产品有一定的优势。公司的Invinscan系列振镜，部分性能指标已达到国外同类产品水平。公司的振镜产品系列丰富，可适用不同应用场景，如激光焊接、激光切割、3D打印、激光打标、大幅面加工等。

在激光调阻设备方面，公司自主研发测量控制系统，改进激光加工工艺和实时测量技术，提升加工速度和测量精度。公司的激光调阻设备已实现修调的精度误差最高可达到0.01%以内，在超低阻调阻领域，修调范围最低可达1微欧，修调精度误差可达0.1%，技术水平处于行业领先位置。

2.报告期内获得的研发成果

报告期内，公司新增授权发明专利6项，实用新型专利10项，软件著作权20项，商标50项。截至报告期末，公司共有35项专利获得授权（其中发明专利12项，实用新型专利21项，外观设计专利2项）。报告期内新增专利及软件著作权的情况如下：

（1）专利授权情况

（2）软件著作权

3.研发投入情况表

研发投入总额较上年发生重大变化的原因

报告期内公司加大对研发的投入，研发人员数量增长较快，薪资增长较多所致。

4.在研项目情况

情况说明

“DSP精密激光控制卡”为长期研发项目，每年持续进行研发迭代升级。

5.研发人员情况

6.其他说明

三、报告期内核心竞争力分析

(一)核心竞争力分析

1.自主、安全、可控的核心技术。公司高度重视研发技术的自主性和创新性，加大研发投入，拥有多项激光控制核心技术发明专利。产品能够适用于激光加工制造领域复杂多变的加工环境，紧跟行业在高速率、高精度、柔性化等发展趋势，不断进行技术创新，推动公司核心技术持续向前快速发展，促使公司技术优势持续保持领先水平。

2.领先的行业地位。公司长期深耕激光加工控制领域，持续加大投入研发，不断完善产品功能，逐步提升用户体验，公司的振镜控制系统产品始终处于行业领先地位，具有显著的技术优势和研发优势，具有较高的市场占有率和广泛的品牌影响力。

3.完善的产业链布局。公司坚持“光束传输与控制专家”的定位，以激光加工控制系统为技术和产品核心。除激光振镜控制系统产品外，也开发了伺服控制系统产品，将产品应用范围进一步扩展，同时，将产品线扩展到产业链相关的光机电硬件产品，如自研振镜电机、振镜产品，开发高精密调阻设备产品等。公司与产业链相关企业进行技术合作，参股了多家行业内优质企业，引入了产业战略投资者，打造了完整的技术平台。2022年，公司入选长三角G60科创走廊激光产业联盟副理事长单位，加深了公司与产业链相关企业的紧密关系。

4.及时的技术服务。公司在北京、武汉、东莞、苏州、鞍山等国内激光产业聚集的地区设置有子公司、分公司，分别承担所在区域的市场销售、技术支持等工作，可以及时地响应客户需求，为客户提供强大的售前售后支持服务。另外，公司也拟在深圳、济南、成都等各中心城市设立办事处，以便更好的服务广大客户。

5.丰富的客户资源。公司产品性能优越，应用范围广，在激光振镜加工领域打破了由国外企业垄断的格局，受到了广大客户的认可。公司已与上千家客户建立了合作关系，不仅有激光行业内的上市公司，也包括了3C消费电子、汽车制造、航空航天、半导体、食品饮料等各行各业的著名企业。

(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

四、风险因素

(一)尚未盈利的风险

(二)业绩大幅下滑或亏损的风险

(三)核心竞争力风险

1、核心技术泄密及核心技术人员流失风险

随着市场及公司发展，存在因核心技术人员流失或者工作失误等偶发因素导致核心技术泄露的风险，会对公司竞争优势及生产经营产生不利影响。

若公司未来不能建立完备的激励机制、人才培养机制，无法有效吸引和保留关键核心技术人员和研发团队，将面临关键核心技术人员流失或高端人才不足，进而在技术研发突破和创新方面落后于竞争对手的风险，将对公司长期经营发展造成不利影响。

公司已于2023年1月发布第一期股权激励计划，对公司核心的技术、市场等人员进行股权激励，以实现个人与公司的共赢发展。

2、研发创新能力无法持续满足激光先进制造领域发展的风险

若公司研发团队的研发创新能力无法有效满足公司相关技术及产品的研发需求，或无法满足下游激光先进制造的发展需求，均可能对公司的市场竞争能力及经营业绩造成不利影响。

公司将持续增强市场信息搜集能力，提升研发人员素质，不断吸纳高端人才，以提升公司的研发创新能力。

3、与国际厂商在高端应用领域存在差距的风险

相比德国Scaps、德国Scanab等国际厂商，公司在机器人和3D振镜联动加工技术、大幅面拼接控制技术、实时光束波动偏移补偿技术、激光熔覆等细节技术方面尚存在一定差距；目前公司在高端应用领域的控制系统销售数量占比仍处于较低水平。故公司存在可能面临在高端应用技术方面无法赶超国外竞争对手，或在高端应用领域无法实现有效市场开拓的风险。

(四)经营风险

1、经营业绩受下游激光控制系统细分领域发展影响的风险

目前公司控制系统产品在高端应用领域销售占比仍然偏低。故公司激光控制系统既面临低功率激光微加工领域发展波动的影响，亦存在因公司中高端应用领域发展不足导致产品结构中高端控制系统销售占比下降的风险。

2、新产品市场开拓风险

公司激光伺服控制系统、高精密振镜产品均为近期投入市场，报告期内受到整体经济环境等因素影响，客户验证、推广进度较为缓慢，目前尚处于市场开拓阶段。公司新产品的开拓和发展需要一定的市场验证周期及客户积累，若在产品开发及客户开拓等方面不能取得预期进展，则面临新产品无法有效开拓市场的风险。

3、产品持续受盗版侵权的风险

公司激光加工控制系统核心是工业软件，近些年行业内存在较严重的盗版行为。打击盗版成本较高、难度较大，近几年盗版市场未受到有力约束。若未来无法通过增强加密方式及法律手段遏制盗版行为，公司将面临激光振镜控制产品持续被盗版、合法权益持续被侵害的风险，甚至长期经营发展受到不利影响。

公司将持续对产品加密方式进行增强及升级，以避免新产品被破解和盗版的可能；同时采取相应的法律手段，遏制和打击盗版产品的发展势头。

(五)财务风险

1、存货跌价风险

随着业务规模的不断扩大，公司各期存货金额也有所上升。激光控制产品技术更新迭代速度较快，若未来出现由于公司未及时把握下游行业变化或其他难以预计的原因导致存货无法顺利实现销售，且其价格出现迅速下跌的情况，将存在增加计提存货跌价准备金额，从而对公司经营业绩及经营现金流产生不利影响。

2、税务优惠风险

根据《关于软件产品增值税政策的通知》（财税[2011]100号）规定，增值税一般纳税人销售其自行开发生产的软件产品，其增值税实际税负超过3%的部分实行即征即退政策。公司销售自主开发的激光控制软件产品享受上述增值税即征即退优惠政策。若相关政策发生变化或者公司不能持续符合相应税收优惠条件，将对公司利润水平造成不利影响。

(六)行业风险

公司产品为激光加工控制系统、激光系统集成硬件及激光精密加工设备，均应用于工业激光加工应用领域，与激光加工行业的整体发展密切相关。公司存在因国家政策调整或宏观经济出现周期性波动等因素导致激光加工制造领域市场发展不达预期，而使公司业务增长速度放缓，甚至业绩下降的风险。

(七)宏观环境风险

全球范围内各种冲突、博弈不断。部分地区局势陷入紧张，全球地缘政治格局正在不断发生变化，也加剧了全球市场的不稳定。这些不确定性风险可能会对公司的海外市场带来一定影响。

公司产品的部分核心芯片目前主要依赖于进口，若受到国际环境影响，芯片供给无法满足公司生产所需，可能会对公司经营及业绩造成不利影响。公司已启动了核心芯片的国产替代进程，以避免上述风险。

(八)存托凭证相关风险

(九)其他重大风险

五、报告期内主要经营情况

报告期内，公司实现营业收入19,791.84万元，较上年同期下降2.41%；归属于上市公司股东的净利润为3,907.93万元，较上年同期下降25.95%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为3,721.91万元，较上年同期下降27.99%。

六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

(一)行业格局和趋势

公司主要产品为激光加工控制系统，主要应用于激光加工领域，如：航空航天、汽车制造、消费电子、材料处理、五金加工、半导体、新能源、光伏、医疗、通信等场景中均有广泛应用。激光加工控制系统属于工业软件，可为不同的加工场景提供综合解决方案，是各类激光设备的“大脑”，是我国智能制造、先进制造业不可或缺的核心部件，受到国家重点支持，发展前景十分广阔。

激光加工目前主要分为微加工和宏加工两大发展方向。微加工主要应用于要求高精度、高速度、小幅面的加工领域，包括半导体器件、动力电池、光伏等行业，行业趋势为满足更高精度和更高速度的技术指标要求，如：加工精度目前可达到十微米级别，正在向微米及纳米级别进步，加工速度目前可达到4000米/分钟。宏加工主要应用于大幅面加工领域，比如大尺寸金属板材、管材的切割，其行业趋势主要为使用更高功率的激光器加工厚度更大的材料。

(二)公司发展战略

公司将继续专注于激光加工领域控制系统的研究开发，倾力打造“光束传输与控制”技术平台，为客户提供“驱控一体化产品”和定制化整体解决方案，为合作伙伴提供优质的产品和服务。持续打造产品竞争力和品牌影响力，致力于实现“光束传输与控制专家”的企业愿景。

公司将围绕战略目标，建立健全符合公司发展需要的企业管理制度，优化治理结构，完善组织架构，以提升组织能力的确定性，应对宏观环境的不确定性，促进公司高质量发展。借助资本市场平台，围绕核心业务，整合行业资源，不断提升公司的综合竞争能力和可持续发展能力，持续为广大客户创造价值，实现共赢且可持续发展。

在微加工领域，公司的振镜控制系统产品占据了国内约三分之一的市场份额，处于细分行业领先位置。公司将不断的对产品推陈出新，提升产品的各项性能指标，在巩固当前市场份额的基础上，不断向高端应用领域如航空航天、半导体、新能源、光伏等行业进行渗透，提高公司产品在高端应用领域的占有率，加速上述领域的国产替代进程。

同时，公司也将积极拓展新产品应用。加快推进激光柔性精密智造平台和高精密数字振镜两个募投研发项目的各项工作，力争早日完成预定目标；推动高精密激光调阻设备在低阻、高阻领域的批量应用；持续改进公司伺服控制系统产品的功能、性能，更大程度地满足客户的需求，提升产品的市场竞争力。

(三)经营计划

加大对优质头部客户的技术支持力度。全力满足客户的技术需求，及时响应客户的服务需求，积极配合前期技术验证、后期技术支持等要求，协助客户进行市场开发拓展，进一步完善营销网点建设。

加大对新领域高端市场的开拓力度。在新能源、光伏、半导体、航空航天等高端应用中，不断进行产品技术升级迭代，抢占国内外市场份额，提升高端应用领域的市场开拓能力和市场占有率。

加大对新产品研发的投入力度。增加对伺服控制系统、激光柔性精密智造平台、飞动控制系统、高精密数字振镜、高精密激光调阻设备等新产品的研发投入，突破国内外技术壁垒，形成行业技术领先产品，为公司高质量发展赋能，为公司业绩提升助力。

加大对供应链体系的管理力度。从产品设计、研发、生产等环节不断进行优化，推行精益生产和持续改进，整合供应链资源，提升供应链管理能力，降低与控制生产成本，实现降本增效。

加大对人才体系的建设力度。根据公司战略发展和经营目标，建立契合业务发展需求的人力资源规划和薪酬绩效激励机制，不断完善人力资源管理体系，强化专业人才培养，提高人员整体素质。