斯达半导披露非公开发行预案 计划募资35亿元

11月17日，资本邦了解到，今年3月份，A股IGBT头部企业斯达半导(603290.SH)披露非公开发行预案，计划募资35亿元。11月15日晚间，斯达半导披露定增情况，公告显示，此次发行价格为330元/股，向14名特定对象发行的股票数量为1060万股，发行募集总额为34.99亿元，扣除各项发行费用后，募集资金净额为34.76亿元。

据悉，此次斯达半导的募投金额中，近六成资金投向了高压特色工艺功率芯片和碳化硅芯片研发及产业化项目，预计项目达产后，将形成年产36万片功率半导体芯片的生产能力。

截至2021年11月16日收盘，斯达半导收盘价微涨报收449.3元/股。

值得一提的是，此次定增在申购报价环节就已获多家机构青睐，总共有16家投资机构参与申购。从最终发现结果来看，润晖投资管理香港有限公司获配金额最高约6亿元，成为第六大股东;神秘个人投资者郭伟松斥资认购约2.5亿元;富国基金以2.34亿元认购70多万股，财通基金以2.08亿元认购63万股，博时基金以1.06亿元认购32万股，汇添富基金以0.3亿元认购9.8万股;除了海外投资机构与国内公募基金公司外，此次定增中也不乏有“国家队”身影。据悉，先进制造产业投资基金二期参与此次定增项目，获配约3亿元。

除了参与斯达半导定增外，此前先进制造业二期还花费2亿元入股保隆科技，并花费15亿元成为均胜电子的战略投资者。

天眼查显示，先进制造产业投资基金，即国投先进制造产业投资基金，成立于2015年，由国投创新投资管理有限公司与国家开发投资公司共同发起设立，由国投创新投资管理有限公司负责管理，重点投资先进制造业、传统产业升级和产业布局的重大项目，首期规模200亿元，二期募集规模500亿元，对外投资涉及47家公司。

相比国家集成电路产业投资基金专注于投资半导体领域关键技术，先进制造产业投资基金的投资涉猎行业范围更广，覆盖高端医疗器械和药品、智能制造、工业机器人、新能源汽车、新材料等领域;而按照申万行业划分，斯达半导属于半导体分立器件，本次定增却获先进制造产业投资基金“跨界”投资。

据相关公司人士表示，定增认购前，先进制造产业投资基金和国家集成电路产业投资基金都与公司有接触，但最终先进制造产业投资基金参与认购，预计背后考虑公司的半导体属性外，还考虑公司作为汽车核心零部件厂商的角色。

此外，作为IGBT头部企业，斯达半导在持续加码碳化硅赛道。去年12月，斯达半导披露斥资2.29亿元投资建设全碳化硅功率模组产业化项目，建设年产8万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。(爽爽)